El procés d'assemblatge mixt es caracteritza per: a un costat del PCB (costat A) hi ha un nombre variable de components IC i components inserits a través del forat, a l'altre costat del PCB (costat B) i molts dispositius resistius SMD (de vegades també tenen IC), sovint anomenats "mixtos". Conserva els avantatges dels components de forats de pas de baix cost, utilitzats habitualment en productes audiovisuals, com ara CD, DVD.
El procés d'operació del procés de muntatge mixt és: al costat A mitjançant pasta de soldadura: procés de soldadura de reflux que solda components IC; a la cara B recoberta d'adhesiu SMD enviat al curat del forn d'infrarojos; i després transferit al costat A, inseriu components de forat a través; soldadura d'ona cara B; Acabat de PCB, neteja, proves, muntatge general.
Enllaçant SMD / SMC a PCB, el seu propòsit final és soldar, però només els components units al PCB (excloent tots els defectes d'enllaç), i no garanteix que SMA mitjançant soldadura d'ones es soldarà definitivament, això es deu al fet que els components del xip gairebé no condueixen, SMC / SMD en soldadura d'ones té les seves pròpies característiques especials.
Soldadura d'ones de components a través de forats, condueix components en contacte amb l'ona de soldadura d'alta temperatura i sota l'acció del flux, la força d'humectació farà que la soldadura condueixi cap amunt, de manera que mulli tot el coixinet i obtingui un bon efecte de soldadura, com ara que el forat del PCB és un forat metàl·lic, la soldadura també es pot estendre a través del forat metàl·lic cap a l'altre costat del PCB, i la formació d'una articulació de soldadura completa.
Però el dispositiu del xip perquè no hi ha pin, s'uneix directament al PCB, components i superfície de PCB per formar un angle agut, de manera que el flux d'ona de soldadura al llarg de la resistència a l'impacte de la direcció tangent, la capacitància de la superfície i no és fàcil d'arribar als components rectangulars i al pla PCB format per la cantonada, i amb l'augment del gruix de l'original més evident. En aquest racó és fàcil reunir-se en la formació de bombolles de soldadura i residus de soldadura i fuites o males soldadures. La gent sovint es refereix a aquest racó com la "zona morta de soldadura".
SMD: la soldadura per ona és un altre problema sol ser un capçal de soldadura final de components de xip per al recobriment SnPb, hi ha una bona soldabilitat i, per garantir la planitud del PCB, la superfície sol estar recoberta de flux xapat en or o preescalfat, l'efecte flux no és tan bo com l'ús del procés d'anivellament d'aire calent de l'aliatge SnPb. Després de l'onada de soldadura, el temps d'humectació no és el mateix, normalment l'elèctrode final SnPb només 0,1s, mentre que la capa de coure requereix 0,5s, el component acaba primer contacte amb la soldadura, de manera que també és fàcil provocar una "zona morta de soldadura". Per solucionar els defectes de la "zona morta de soldadura", normalment s'utilitza tecnologia de soldadura de doble ona que augmenta l'ona de pols de manera que la direcció vertical de l'impacte de l'ona de soldadura "zona morta de soldadura" per tal d'aconseguir bons resultats de soldadura.
A més, s'ha d'utilitzar una soldadura de baix contingut sòlid per reduir els residus a la zona morta; augmentar la temperatura de preescalfament del PCB per millorar la soldabilitat; millorar l'alineació dels components i reduir les cantonades de la zona morta per reduir la taxa de males juntes de soldadura.
Per tant, els components SMC / SMD de la soldadura d'ones haurien d'estar estrictament en el disseny de PCB hauria de considerar la direcció de l'alineació del component, en la mesura del possible, la direcció dels passadors de components perpendiculars a la direcció de moviment de la soldadura d'ones, components IC en la mesura del possible al costat A del PCB, menys al costat B, els components IC s'han de col·locar al costat B, no només per prestar atenció a la direcció d'alineació, també ha d'augmentar el coixinet auxiliar, l'activitat i la densitat de flux tampoc no són requisits menyspreables, a més, la resistència de curat dels components hauria de complir els requisits, especialment no hauria de fer l'adhesió adhesiva residual als coixinets.
