Rehabilitació de PCB
Un cop finalitzada la inspecció de PCBA, cal reparar el PCBA defectuós. L’empresa disposa de dos mètodes per a la reparacióSMT PCBA.
Un és utilitzar una soldadura a temperatura constant (soldadura manual) per a la reparació, i l’altra és utilitzar un banc de treball de reparació (soldadura d’aire calent) per a la reparació. Independentment de quin mètode s’adopti, cal formar una bona junta de soldadura en el termini més breu.
Per tant, quan s’utilitza una soldadura, cal completar el punt de soldadura en menys de 3 segons, preferiblement uns 2 segons.
El diàmetre del filferro de soldadura requereix prioritzar l’ús del diàmetre φ0,8 mm, o bé utilitzar φ1.0mm, no φ1.2mm.
Configuració de temperatura de ferro de soldar: cable normal de soldadura a engranatges 380, cable de soldadura d'alta temperatura a 420 engranatges.
El mètode de reelaboració de ferrocrom és la soldadura manual
1. Tractament de la nova soldadura abans de l’ús:
El nou soldador es pot utilitzar normalment després que la punta de soldadura es plaqui amb una capa de soldadura abans d’utilitzar-la. Quan el ferro de soldadura s’utilitza durant un període de temps, es formarà una capa d’òxid a l’entorn i a l’entorn de la superfície de la fulla de la punta de soldadura, cosa que provocarà dificultat en GG; menjar estany" ;. En aquest moment, es pot arxivar la capa d’òxid i es pot tornar a xapar la soldadura.
2. Com subjectar la soldadura:
Adherència inversa: utilitzeu cinc dits per subjectar el mànec de la soldadura al palmell. Aquest mètode és adequat per a ferros de soldadura elèctrica d’alta potència per a soldar peces amb una gran dissipació de calor.
Orto-adherència: subjecteu el mànec de la soldadura amb quatre dits tret del polze i premeu el polze sobre la direcció de la soldadura. La soldadura utilitzada en aquest mètode també és relativament gran, i la majoria són puntes de soldadura corbades.
Mètode de retenció de bolígraf: subjectar un soldador elèctric, com el de subjectar un bolígraf, és adequat per a ferrells de soldadura elèctrica de baix consum per soldar peces petites a soldar.
3. Passos de soldadura: durant el procés de soldadura, les eines s’han de col·locar perfectament i la soldadura elèctrica s’ha d’alinear fermament. Generalment, és millor utilitzar filferro de soldadura en forma de tub amb colofona per a la soldadura. Agafeu la soldadura en una mà i el filferro de soldadura a l’altra.
Netegeu la punta de soldadura Caldeu el punt de soldadura Fondiu la soldadura Moveu la punta de soldadura Retireu la soldadura
Touch Toqueu ràpidament la punta de soldadura escalfada i estanyada al filferro, i, a continuació, toqueu la zona d'unió de soldadura, utilitzeu la soldadura fosa per ajudar a la transferència de calor inicial de la soldadura a la peça i, a continuació, allunyeu el filferro per contactar amb el soldadura La superfície de la punta de soldadura.
②Contacteu la punta de soldadura al passador / coixinet i poseu el filferro entre la punta de soldadura i el passador per formar un pont tèrmic; després mueu ràpidament el filferro de soldadura cap al costat oposat de la zona de soldadura
Tot i això, sol ser causada per una temperatura inadequada, una pressió excessiva, un temps de retenció prolongat o danys al PCB o components causats pels tres junts.
4. Precaucions per a la soldadura:
La temperatura de la punta de soldadura ha de ser adequada. Diferents puntes de soldadura de temperatura produiran diferents fenòmens quan es col·loquen al bloc de colofí. En general, la temperatura quan la colofina es fon més ràpidament i no emet fum és més adequada.
El temps de soldadura hauria de ser adequat, des de l'escalfament de la junta de soldadura fins a la fusió de la soldadura i l'ompliment de la junta de soldadura, generalment s'hauria de completar en pocs segons. Si el temps de soldadura és massa llarg, el flux sobre les juntes de soldadura es volatilitzarà completament i es perd l'efecte.
Si el temps de soldadura és massa curt, la temperatura del punt de soldadura no arribarà a la temperatura de soldadura i la soldadura no es fonrà suficientment, cosa que provocarà fàcilment una falsa soldadura.
S'ha d'utilitzar adequadament la quantitat de sold i flux. Generalment, l’ús de massa o massa poca soldadura i flux sobre l’articulació de soldadura tindrà un gran impacte en la qualitat de la soldadura.
Per evitar que la soldadura de l’articulació de soldadura flueixi aleatòriament, la soldadura ideal hauria de ser que la soldadura només es soldi allà on s’ha de soldar. En l'operació de soldadura, la soldadura hauria de ser menor al principi. Quan el punt de soldadura assoleixi la temperatura de soldadura i la soldadura flueix a la bretxa del punt de soldadura, es reomplirà la soldadura per completar la soldadura ràpidament.
No toqueu les juntes de soldadura durant el procés de soldadura. Quan la soldadura a les juntes de soldadura no s’ha solidificat completament, no s’han de moure els dispositius i els fils soldats de les juntes de soldadura, sinó que les juntes de soldadura es deformen i es produirà soldadura virtual.
No escaldeu els components i els cables circumdants. Quan es soldi, tingueu cura de no escaldar la capa d’aïllament de plàstic dels cables circumdants i la superfície dels components, especialment per a productes amb estructures de soldadura compactes i formes complexes.
Feu els treballs de neteja després de la soldadura a temps. Un cop finalitzada la soldadura, s’ha de retirar a temps el cap de filferro tallat i l’escòria d’estany que es va caure durant la soldadura per evitar que caiguessin perills ocults en el producte.
5. Tractament després de la soldadura:
Després de la soldadura, heu de comprovar:
Si falta soldadura.
El brillantor de les juntes de soldadura és bo?
L’articulació de soldadura és insuficient.
Si hi ha un flux residual al voltant de les juntes de soldadura.
Tant si hi ha soldadura contínua.
Tant si el coixinet s’ha caigut.
Si hi ha esquerdes a les juntes de soldadura.
La junta de soldadura és desigual?
Si les juntes de soldadura són nítides.
Estireu cada component amb unes pinces per veure si hi ha alguna soltura.
6. Desoldat:
Quan la punta de soldadura s'escalfa pel punt de desoldat, tan aviat com la soldadura es fon, s'ha de treure el fil del component en la direcció perpendicular a la placa de circuit a temps. Independentment de la posició d’instal·lació del component, tant si és fàcil d’extreure, no forçar ni torçar el component. Per no danyar la placa de circuit i altres components.
No utilitzeu força excessiva quan es desplegui. La pràctica de punxar i agitar el contacte amb una soldadura elèctrica és molt dolenta. Generalment, no es pot eliminar el contacte tirant, sacsejant, torçant, etc.
Abans d’introduir un nou component, s’ha de netejar la soldadura al forat del cable del coixinet, en cas contrari l’alcohol de la placa de circuit s’anirà deformant en inserir el fil conductor del nou component.
NeoDen proporciona solucions de línies de muntatge afullSMT, inclosesForn SMTreflowsoldadora d’ona,màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de sold,Carregador de PCB, Descàrrega de PCB, muntadora de xip, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina SM-Ray, equip de línia de muntatge SMT, equips de producció de PCB Recanvis de SMT, etc., màquines SMT de qualsevol tipus que pugui necessitar.
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Correu electrònic: info@neodentech.com