La tecnologia de muntatge superficial ( SMT: impressió + montador de xips + forn de reflux ) és un mètode per a la construcció de circuits electrònics en els quals els components es munten directament a la superfície de les plaques de circuit imprès (PCB). Un dispositiu electrònic fabricat així es diu un dispositiu de muntatge de superfície (SMD). En la indústria ha reemplaçat en gran part el mètode de construcció de tecnologia de forat de forat de components de muntatge amb conductors de filferro en forats a la placa de circuit. Ambdues tecnologies es poden utilitzar en el mateix tauler per a components que no s'adapten al muntatge de superfícies, com ara transformadors i semiconductors d'energia enfonsats.
Un component de SMT (impressió + mòdul de xip + forn de reflux) sol ser més petit que el seu comptador de forat de forat, ja que té cables més petits o sense cables. Pot tenir claus curtes o cables de diversos estils, contactes plans, una matriu de boles de soldadura (BGAs), o terminacions en el cos del component.
NeoDen proporciona solucions completes de línia de muntatge SMT, incloent el forn de reflux SMT, màquina de soldadura d'ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregador de PCB, descàrrega de PCB, moneder de xip, màquina SMO AOI, màquina SMT SPI, Equips de línia de muntatge SMT, equips de producció de PCB, peces de recanvi SMT, tot tipus de màquines SMT que pugui necessitar, contacteu amb nosaltres per obtenir més informació:
Hangzhou Neoden Technology Co, Ltd
Web: www.neodentech.com
Correu electrònic: info@neodentech.com