Reflow el coneixement relacionat amb el forn
La soldadura de flux de flux es fa servir per al muntatge SMT, que és una part clau del procés SMT. La seva funció és fondre la pasta de soldadura, fer que els components del muntatge superficial i el PCB estiguin ben units entre si. Si no es pot controlar bé, tindrà un impacte desastrós en la fiabilitat i la vida útil dels productes. Hi ha moltes maneres de soldar a reflux. Les formes populars anteriors són en infraroig i en fase gasosa. Ara molts fabricants utilitzen soldadura reflow d'aire calent, i en algunes ocasions avançades o específiques s'utilitzen mètodes de reflow, com ara plaques de nucli calent, enfocament de llum blanca, forn vertical, etc. A continuació, es farà una breu introducció a la popular soldadura de reflux d'aire calent.
1. Soldadura de reflux d'aire calent
Ara, la majoria dels nous forns de soldadura reflow s’anomenen forns de soldadura reflow d’aire calent a convecció forçada. Utilitza un ventilador intern per bufar aire calent cap a dins o al voltant del bouplaca de bly. Un avantatge d’aquest forn és que proporciona calor a la placa de muntatge de forma gradual i constant, independentment del color i la textura de les peces. Tot i que, a causa de diferents gruixos i densitats de components, l’absorció de calor pot ser diferent, però el forn de convecció forçada s’escalfa gradualment, i la diferència de temperatura del mateix PCB no és gaire diferent. A més, el forn pot controlar estrictament la temperatura màxima i la velocitat de temperatura d’una corba de temperatura determinada, que proporciona una millor estabilitat zona a zona i un procés de reflux més controlat.
2. Distribució i funcions de la temperatura
En el procés de soldadura de reflux d’aire calent, la pasta de soldadura ha de passar per les següents etapes: volatilització de dissolvents; eliminació de flux d'òxid a la superfície de soldadura; fusió de pasta de soldadura, refredament i refredament de pasta de soldadura i solidificació. Una corba de temperatura típica (Perfil: es refereix a la corba que la temperatura d'una unió de soldadura a PCB canvia amb el temps al passar pel forn de reflux) es divideix en zona de preescalfament, àrea de conservació de calor, àrea de reflux i zona de refrigeració. (Vegeu més amunt)
① Àrea de preescalfament: la finalitat dela zona de preescalfament és precalentar el PCB i components, aconseguir l'equilibri i eliminar aigua i dissolvent a la pasta de soldadura, per tal d'evitar el col·lapse de la pasta de soldadura i la soldadura. La velocitat d'augment de la temperatura es controlarà dins d'un rang adequat (massa ràpid produirà xoc tèrmic, com ara esquerdament de condensadors ceràmics multicapa, esquitxació de soldadura, forma de boles de soldadura i juntes de soldadura amb soldadura insuficient a la zona no soldada de tot el PCB massa lent debilitarà l'activitat del flux). Generalment, la taxa de pujada de la temperatura màxima és de 4℃ / seg℃ / seg, que és la norma de ECs és inferior a 3℃ / seg.
② Zona de conservació de calor (activa): fa referència a la zona des de 120℃ fins a 160℃. El propòsit principal és fer que la temperatura de cada component del PCB tingui la tendència de ser uniforme, reduir el màxim la diferència de temperatura i assegurar-se que la soldadura pugui estar completament seca abans d’arribar a la temperatura de reflux. Al final de la zona d’aïllament, s’haurà d’eliminar l’òxid de la pastilla de soldadura, la bola de pasta de soldadura i el passador de components i s’haurà d’equilibrar la temperatura de tota la placa de circuit. El temps de processament és d’uns 60-120 segons, segons la naturalesa del soldador. Norma ECS: 140-170℃, màxim120sec;
③ Zona de reflux: la temperatura del calefactor d’aquesta zona s’estableix al nivell més alt. La temperatura màxima de soldadura depèn de la pasta de sold que s'utilitzi. Generalment es recomana afegir 20-40℃ fins a la temperatura del punt de fusió de la pasta de soldadura. En aquest moment, la soldadura de la pasta de soldadura comença a fondre’s i tornar a fluir, substituint el flux de líquid per mullar el coixí i els components. De vegades, la regió també es divideix en dues regions: la regió de fusió i la regió de reflux. La corba de temperatura ideal és que l’àrea coberta per la quota GG; l’àrea de punta" més enllà del punt de fusió de la soldadura és el més petit i simètric, generalment, l'interval de temps que supera els 200℃ té 30-40 s. La norma ECS és la màxima temperatura: 210-220℃, interval de temps superior a 200℃: 40 ± 3 segons;
④ Zona de refredament: el refredament el més ràpid possible ajudarà a obtenir juntes de soldadura brillants amb forma completa i un angle de contacte baix. El lent refredament comportarà una major descomposició del coixinet a la llauna, produint juntes de soldadura grises i rugoses i, fins i tot, comportarà una mala tinció de llauna i una feble adhesió de les juntes de soldadura. La velocitat de refrigeració és generalment de - 4 º / sec i es pot refredar fins a uns 75 º. Generalment és un refredament forçat per ventilador de refrigeraciórequerit.
3. Diversos factors que afecten el rendiment de les soldadures
Factors tecnològics
Mètode de pretractament de soldadura, tipus de tractament, mètode, gruix, nombre de capes. Ja sigui escalfat, tallat o processat d’altres maneres durant el temps des del tractament fins a la soldadura.
Disseny del procés de soldadura
Àrea de soldadura: es refereix a la mida, l’espai, la cinta guia de buit (cablejat): forma, conductivitat tèrmica, la capacitat de calor de l’objecte soldat: es refereix a la direcció de soldadura, posició, pressió, estat d’enllaç, etc.
Condicions de soldadura
Es refereix a la temperatura i el temps de soldadura, les condicions de preescalfament, la calefacció, la velocitat de refredament, el mode de calefacció de soldadura, la forma portadora de la font de calor (longitud d'ona, velocitat de conducció de calor, etc.)
material de soldadura
Flux: composició, concentració, activitat, punt de fusió, punt d’ebullició, etc
Soldadura: composició, estructura, contingut d’impuresa, punt de fusió, etc
Metall base: composició, estructura i conductivitat tèrmica del metall base
Viscositat, gravetat específica i propietats tixotròpiques de la pasta de soldadura
Material del suport, tipus, revestiment de metall, etc.
Article i imatges d’Internet, si qualsevol infringència posseeix en contacte primer amb nosaltres per suprimir-lo.
NeoDen proporciona solucions de muntatge afullSMT, incloent forn SMM, màquina soldadora d’ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregadora de PCB, descàrrega de PCB, muntadora de xip, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina SM-Ray, equip de línia de muntatge SMT, Equips de producció de PCB: recanvis de màquines SMT, etc., màquines SMT de qualsevol tipus que necessiteu, si us plau, contacteu per obtenir més informació:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Correu electrònic:info@neodentech.com