En la fabricació electrònica,equips de soldadura per onaés un dels processos de soldadura més importants i utilitzats habitualment en el procés PCBA, ja que proporciona un fort suport en el muntatge de components i la connexió del cablejat. Tanmateix, a la pràctica, la màquina de soldadura per ones també comporta algunes dificultats de procés que dificulten molts conjunts de PCBA.
Problemes i solucions del procés de soldadura per ona PCBA
1. Densitat de components
Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia, la densitat de components del PCBA és cada vegada més gran. Això significa que els components més petits requereixen un disseny més dens i els fabricants de soldadura per ones han de fer una mica d'ajust del procés de soldadura per assegurar-se que cada unió de soldadura es fongui completament.
Mesura
- Ajusteu els paràmetres de soldadura com ara la temperatura d'escalfament, la composició de l'aliatge de la soldadura, etc. per assegurar-vos que la fusió es produeixi en el moment i el lloc adequats.
- Utilitzeu una màquina de soldadura d'ona de grau superior i soldeu per obtenir millors resultats de soldadura.
2. Tractament superficial
La soldadura per ones PCBA ha d'anar precedida d'un tractament superficial. Aquest procés implica molts passos, com ara neteja química, polit mecànic, etc. Si aquests passos són incorrectes o insuficients, afectarà l'efecte de soldadura per ones del PCBA.
Mesura
- Utilitzar millors processos de tractament de superfícies i equips per a millors resultats de neteja.
- Comprovar periòdicament el procés de tractament superficial per assegurar-se que cada pas s'ha executat correctament.
3. Qualitat de la pasta de soldadura
La pasta de soldadura és un dels factors més importants en el procés de soldadura per ones. Si la pasta de soldadura no és de bona qualitat, no es pot garantir la qualitat després de la soldadura. Alguns dels problemes comuns inclouen pasta de soldadura seca i viscositat insuficient.
Mesura
- Utilitzeu una millor marca de pasta de soldadura per garantir que la qualitat de la pasta de soldadura estigui garantida.
- Comproveu regularment la pasta de soldadura per assegurar-vos que la seva viscositat, vida útil i altres indicadors d'acord amb les disposicions.
4. Deformació de la placa de circuits
En el procés de la màquina de soldadura per ones, la placa de circuits es pot deformar a causa de l'alta temperatura. Aquest problema no només conduirà a una disminució de la qualitat de les juntes soldades, sinó que també pot provocar danys a la placa de circuit.
Mesura
- Utilitzeu millors materials i estructures de placa de circuit per mantenir una forma estable durant el procés de soldadura per ones.
- Ajusteu els paràmetres de soldadura per controlar la temperatura de calefacció i el temps de soldadura per minimitzar la deformació de la placa.
5. Temperatura i humitat ambientals
La temperatura ambiental i la humitat també afectaran la soldadura per ones. Si la temperatura i la humitat són massa altes, la qualitat de la junta de soldadura es reduirà molt. Aquest problema també pot provocar danys als components de la placa.
Mesura
- Mantenir una bona ventilació per garantir que la temperatura ambient no sigui massa elevada.
- Regular la ventilació per mantenir uns nivells d'humitat adequats.
Perfil de la companyia
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ha estat fabricant i exportant diverses màquines petites de recollida i col·locació des de 2010. Aprofitant la nostra pròpia experiència en R + D i una producció ben entrenada, NeoDen guanya una gran reputació entre els clients mundials.
Amb presència global en més de 130 països, l'excel·lent rendiment, l'alta precisió i la fiabilitat de les màquines NeoDen PNP les fan perfectes per a R+D, prototipatge professional i producció de lots petits i mitjans. Oferim una solució professional d'equips SMT únics.
Creiem que grans persones i socis fan de NeoDen una gran empresa i que el nostre compromís amb la innovació, la diversitat i la sostenibilitat garanteix que l'automatització SMT sigui accessible per a tots els aficionats a tot arreu.