La qualitat de la soldadura d'una junta de soldadura depèn de la configuració correctarefluxfornperfil de temperatura. Un bon perfil de reflux requereix que tots els components muntats a la PCB hagin de rebre una soldadura excel·lent i que les juntes de soldadura hagin de tenir un aspecte excel·lent i una alta qualitat. Si la temperatura augmenta massa ràpidament, d'una banda, els components i el PCB estaran tan calents que els components es danyaran fàcilment i el PCB es deformarà. D'altra banda, el dissolvent de la pasta de soldadura s'evapora massa ràpidament i el compost metàl·lic s'aboca com una bola de llauna. La temperatura màxima normalment s'estableix entre 30 i 40 graus per sobre del punt de fusió de la pasta de soldadura. Si la temperatura és massa alta i el temps de refluig és massa llarg, els components resistents a la calor o els components plàstics es poden danyar. Per contra, la fusió incompleta de la pasta de soldadura dóna lloc a juntes de soldadura fiables. Per millorar la qualitat de la soldadura i aturar l'oxidació dels components, es pot aplicar el reflux de nitrogen. El perfil de reflux s'acostuma a configurar d'acord amb el següent.
a. Es pot configurar segons el perfil de temperatura recomanat de la pasta de soldadura. La composició de la pasta de soldadura determina la seva temperatura d'activació i punt de fusió.
b. Depenent dels paràmetres de rendiment tèrmic dels components resistents a la calor i dels components valuosos, s'ha de tenir en compte la temperatura màxima de soldadura per a alguns components especials.
c. La configuració s'ha de basar en el material, la mida, el gruix i el pes del substrat de PCB.
d. La configuració s'ha de basar en l'estructura del forn de reflux i la longitud de la zona de temperatura, i els diferents forns de reflux haurien de tenir diferents configuracions.
1. Control intel·ligent amb sensor de temperatura d'alta sensibilitat, la temperatura es pot estabilitzar en més de 0,2 graus.
2. Placa de calefacció original d'aliatge d'alumini d'alt rendiment en lloc de tub de calefacció, tant d'estalvi d'energia com d'alta eficiència, i la diferència de temperatura transversal és inferior a 2 graus.
3. NeoDen IN6 proporciona una soldadura de reflux eficaç per als fabricants de PCB.
4. El disseny de sobretaula del producte el converteix en una solució perfecta per a línies de producció amb requisits versàtils. Està dissenyat amb automatització interna que ajuda els operadors a oferir una soldadura simplificada.
5. El disseny implementa una placa de calefacció d'aliatge d'alumini que augmenta l'eficiència energètica del sistema. El sistema intern de filtrat de fum millora el rendiment del producte i també redueix la sortida nociva.
6. Els fitxers de treball es poden emmagatzemar dins del forn i els usuaris estan disponibles en formats Celsius i Fahrenheit. El forn utilitza una font d'alimentació de 110/220 V AC i té un pes brut (G1) de 57 kg.
