Juntament amb la demanda de miniaturització de productes electrònics, ens enfrontem amb el gran repte de produir productes amb centenars de parts que no són visibles en condicions normals. El Puig de superfície indústria manufacturera afronta els reptes principals següents:
Un:
Estem intentant muntar components de mida sorra a centenars o fins i tot milions de PCBs amb densitat extremadament alt component. Durant el procés de muntatge, l'equip que utilitzarem, pot ser ocasionals o freqüents desviacions posicionament sistemàtics degut a una sèrie de factors. Aquests factors són: l'envelliment problemes; l'habilitat per muntar components 0402 o 0201; el problema de mantenir la col. locació acurada i posicionament; el temps abans de les lloses 0402 es produeixen degut a la broquets de deixalles acumulades; El nombre de components instal·lats; la capacitat de l'operador per girar la bobina. A més, hi ha problemes de qualitat amb l'estàndards solders. Aquestes són suficients perquè la gent entendre per què el cost de la qualitat pobra és enorme. Espereu fins que és descobert l'error, és massa tard, es troben alguns errors durant la prova en línia, i proves en línia pot trobar fins a un 60% d'errors. Molts productes no es poden provar en línia per les característiques de densitat o disseny d'alta muntatge. Es troben alguns errors durant les proves funcionals (si aquesta prova es realitza en el producte). La majoria dels defectes són descoberts pels consumidors. La majoria de nosaltres han patit de productes de qualitat inferior o llegit informes de registres de mala qualitat i gran retorna als diaris, que és molt més car que el cost de refer.
Dos:
Aquests errors són causats per la manca d'equips d'inspecció òptica automàtica durant el procés de producció. Molts d'aquests errors no són detectades per l'ull nu. Fins i tot si hi ha temps per provar un tauler durant diverses hores, no ajudarà. No obstant això, l'únic mètode de prova utilitzat en molts països, incloent la Xina, és la inspecció visual. Encara més sorprenent és el fet que cada multímetre detecta un tauler amb més de 400 petits components per a una mitjana de 10 minuts. Per l'inspector mateix, fins i tot si se li va donar 40 minuts per comprovar la Junta el component més gran, més senzill no podia veure el 90% del problema. I aquest problema no és només relacionats amb mitja-alta capacitat SMT. m'he adonat problemes similars amb productes de Puig de superfície barrejant-baix-capacitat alta. En molts casos, la commutació ràpida sovint provoca greus problemes en el procés SMT.
En definitiva, sense l'ús de AOI, no hi ha manera fiable per garantir la qualitat intrínseca dels productes de Puig de superfície. Encara que el mecanisme basat en imatge automàtica inspecció òptica té defectes i admet muntatge superficial mitjana-alta capacitat, el dispositiu paramètric inspecció òptica automàtica pot omplir aquest buit. Si trieu imatge comparació per col. locació de baix volum o tipus paramètric per mitjà de la col. locació d'alt volum, els fabricants tenen la capacitat de realitzar 100% AOI suport proves. Esforços pels fabricants a implementar fiables inspeccions òptics automatitzats no només reduïr costos producció pròpia, sinó també assegurar la qualitat dels productes de consum més. Aquest és l'expectativa més bàsic per als fabricants SMT avançats al segle XXI.