El disseny de PCB requereix una precisió ardent i una bona quantitat de temps. No obstant això, és fàcil cometre errors durant la fase de disseny, i els errors en el disseny de PCB poden provocar pèrdues enormes. Tot i així, molts encara estimen dissenyar els seus propis PCB. Per tant, hem recopilat una llista de 57 comprovacions importants durant la fase de disseny abans d’enviar el vostre PCB per a la fabricació, per ajudar-vos a evitar errors costosos.
Sense gaire dilació, comencem.
Xecs generals de disseny
1. Verifiqueu que les posicions dels components siguin correctes i no s’hagin mogut de les posicions previstes.
2. Comproveu que tots els paquets del dispositiu siguin coherents amb una biblioteca de components verificada si és possible i que les biblioteques de paquets estan actualitzades.
3. Comproveu que hi hagi suficient àrea de coixinet disponible per als components i contactes del component.
4. Determineu si els components més pesants poden tenir un impacte a la pèrdua de comandaments de la junta. Els components més pesats s'han de muntar a prop dels punts o punts de suport del PCB per minimitzar les deformacions o deformacions de PCB
5. Cal tenir cura per evitar el contacte entre components amb recobriments metàl·lics. S'haurien de respectar els permisos recomanats pel fabricant si n'hi ha.
6. Si els taulers s’han de soldar per ona, s’haurien de seleccionar els paquets de components que siguin els més adequats per a la soldadura per ones quan sigui possible.
7. Per a components llargs, cal tenir en compte el muntatge horitzontal quan sigui possible. Cal assignar espai suficient per a la instal·lació horitzontal.
Inspecció de màscares de soldadura
8. Assegureu-vos que les pastilles amb requisits especials, com ara BGA, s’obrin correctament a la capa de la màscara de soldadura d’acord amb les directrius del fabricant recomanades.
9. Determineu si es requereix via pluggin, especialment per als components BGA.
10. Verifiqueu que les vies s’obtenen o s’introdueixen correctament.
11. Assegureu-vos que les marques de confiança no estiguin en contacte amb coure exposat o línies exposades.
12. Determineu si els circuits integrats, els oscil·ladors de cristall i altres dispositius que disposen de coixinets exposats per a la dissipació de calor o la protecció a terra, corregir les obertures i les pastilles de soldadura a la placa PCB. Els components soldats han de tenir una amplada adequada de la presa de la màscara de soldadura per evitar la connexió de soldadures.
Espais i separacions
13. A la part inferior dels components amb recobriments metàl·lics i sistemes de dissipació de calor, no hi haurà rastres ni vies que puguin provocar un curtcircuit.
14. No hi ha d'haver traces ni vies properes als cargols i a les volanderes.
15. Per als forats transversals no xapats, deixeu un límit de distància de més de 0,5 mm (20 milles) entre l'interior del forat i el coure circumdant.
16. La distància entre els rastres i la vora del tauler ha de ser com a mínim de 3 mm.
17. La distància entre els rastres de les capes interiors al límit del tauler ha de ser com a mínim de 4 mm.
Disposició del coixinet
18. Comproveu que per als components SMD amb dos coixinets simètrics (especialment per a mides 0805 i inferiors), les traces connectades a les pastilles es dibuixen simètricament des del centre del coixinet i tenen la mateixa amplada.
19. Per als components SMD de mida 0805 i per sota, comproveu si la traça connectada a la plataforma és molt més àmplia que la plataforma mateixa. Si és així, el traç hauria de fer-se més estret on s'apropi al coixinet.
20. Comproveu que els rastres de connexió de les peces dels components SOIC, PLCC, QFP, SOT, etc. es treguin el més lluny possible.
Vias
21. Si s’ha d’utilitzar el mètode de soldadura per reflux, no s’hauria de col·locar vias en els coixinets (la distància entre vies i coixinets ha de ser superior a 0,5 mm (20mil)).
22. Comproveu que les vies no estiguin disposades massa junts per evitar que traieu un corrent excessiu, cosa que pot provocar que el tauler es trenqui.
23. Assegureu-vos que el diàmetre de les vies no sigui inferior a 1 / 10th del gruix del tauler.
Copper Pour
24. Per a àrees àmplies de coure aboqui a la part superior i inferior, es pot aplicar un patró de xarxa si no hi ha necessitats específiques.
25. Comproveu que s'han retirat les illes de coure (àrees de coure mort), especialment per a dissenys d'alta freqüència.
26. Preste atenció a qualsevol violació de circuits fins i tot abans de fer funcionar la RDC.
Serigrafia
27. Identifiqueu si estan presents els designadors de components per a cada component i si la col·locació de l’etiqueta permet identificar fàcilment l’impremta correcta del component.
28. Confirmeu la disposició de les clavilles i que es puguin identificar fàcilment els números de pines, la polaritat i l'orientació.
29. Comproveu que els connectors i les ranures estiguin etiquetats correctament si cal.
30. Assegureu-vos que les dimensions i la mida del text de la serigrafia compleixin amb les capacitats del fabricant i que es puguin llegir clarament a simple vista.
31. Assegureu-vos que les etiquetes, com ara antiestàtiques, de radiofreqüència, estiguin presents a la serigrafia si és necessari.
32. Assegureu-vos que el text de la serigrafia no estigui situat a la part superior de les zones de coure o de les vies tancades que puguin perjudicar la llegibilitat.
33. Assegureu-vos que tot el text requerit a les taules estigui dins del perfil del tauler i no estigui interromput per les retallades, les ranures, els cops de perforació, etc. que puguin perjudicar la llegibilitat.
Fiducial Marks
34. Assegureu-vos que les marques de fidelització estiguin ben posicionades per a empremtes que requereixen assistència òptica addicional.
35. Assegureu-vos que les marques de confidencialitat no coincideixin amb les línies o traços de serigrafia.
36. Assegureu-vos que el fons de les marques de confiança sigui el mateix, i comproveu que la distància des del centre del rellotge, especialment les marques de referència del panell, fins a la vora dels taulers sigui d'almenys 6 mm.
37. Per a circuits integrats amb una distància de centre de pins <0,5 mm="" i="" dispositius="" bga="" amb="" una="" distància="" central="" inferior="" a="" 0,8="" mm="" (31="" mils),="" considereu="" les="" marques="" fiduciàries="" locals="" i="" assegureu-vos="" que="" es="" col·loquen="" a="" prop="" d’un="" racó="" del="">
Punts de prova
38. Determineu si el punt de prova de diverses fonts de corrent és suficient.
39. Assegureu-vos que els circuits que no tinguin punts de prova afegits ja estiguin validats.
Checker Checker Checker (DRC)
40. Si està disponible, configureu i executeu els controls de normes de disseny automatitzats segons les especificacions del fabricant escollides i solucioneu les infraccions notificades.
41. Assegureu-vos que les normes de la República Democràtica del Congo estan actualitzades i coincideixen amb el fabricant escollit.
Dades de fabricació
42. Assegureu-vos que la informació, com ara el gruix del PCB, el nombre de capes, el color de la màscara de soldadura, el pes del coure i altres dades tècniques, són correctes i es transfereixen al fabricant.
43. Comproveu que els noms de les capes siguin coherents amb les preferències del fabricant.
44. Assegureu-vos que l’ajust de tauler, el gruix i l’espessor de coure siguin correctes i comproveu si hi ha necessitat de control d’impedància
45. Assegureu-vos que els fitxers de perforació estiguin en format Excellon.
46. Assegureu-vos que els fitxers de perforació estiguin al dia amb la versió més recent del disseny.
47. Comproveu que el nombre i les mides dels cops de perforació coincideixin amb el fitxer de perforació i que l’escala coincideixi amb els fitxers de Gerber.
48. Si es necessiten diversos fitxers de perforació per al disseny, assegureu-vos que s’administren al fabricant.
49. Assegureu-vos que les vies que cal tapar estiguin clarament identificades i etiquetades correctament.
50. Assegureu-vos que l’esquema, incloent-hi v-cuts i slots, s’exporti correctament als fitxers i que pugui ser interpretat fàcilment pel fabricant
51. Verifiqueu el format de fitxer acceptat pel fabricant i assegureu-vos que els fitxers s’exporten seguint les directrius en cas de dubte, utilitzeu el format RS-274x per als fitxers Gerber i el format Excellon per als fitxers d’exercici.
52. Per al format RS-274D, assegureu-vos que el fitxer d'obertura corresponent estigui inclòs i estigui actualitzat amb la versió més recent del disseny.
53. Determineu si els fitxers de Gerber tenen qualsevol obertura o funció anormal i verifiqueu que siguin compatibles amb el fabricant.
54. Utilitzeu un programa de visualització de Gerber per comprovar si el fitxer Gerber coincideix amb el disseny del PCB.
55. Comproveu que tots els fitxers de fabricació de PCB necessaris estan presents al fitxer zip, incloent totes les capes del circuit, la màscara de soldadura, la serigrafia, els contorns i els fitxers de perforació i qualsevol altra informació necessària.
56. Si es necessita el muntatge, assegureu-vos que es proporciona el fitxer de coordenades de selecció i de lloc per als components SMD.
57. Si cal fer proves, assegureu-vos que es proporciona documentació suficient i que les instruccions siguin clares. Proporcioneu imatges i diagrames si és possible.
Aquestes són algunes comprovacions que podeu fer durant el procés de disseny de PCB. La llista no és definitivament exhaustiva, però esperem que ajudi els dissenyadors nouvinguts, aficionats i experimentats a dissenyar un PCB reeixit.
Article i imatge des d’Internet, si alguna infracció es posa en contacte amb nosaltres per eliminar-la.
NeoDen proporciona solucions completes de línies de muntatge, incloent el forn de refredament SMT, la màquina soldadora d'ona, la màquina de recollir i col·locar, impressora de pasta de soldadura, carregador de PCB, descarregador de PCB, muntador de xips, màquina AOI SMT, màquina SMT SPI, màquina de raigs X SMT, Equips de la línia de muntatge SMT, equips de producció de PCB, peces de recanvi SMT, etc., qualsevol tipus de màquina SMT que necessiteu, poseu-vos en contacte amb nosaltres per obtenir més informació:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web: www.neodentech.com
Correu electrònic: info@neodentech.com