En primer lloc, l’ús d’un provador de corba de temperatura és la clau per controlar el procés durant tota l’operació del forn de reflux. Sense un provador de corba de temperatura, no sabreu si el forn funciona correctament, si necessita un calibratge, etc.
En segon lloc, el provador de la corba de temperatura juga un paper clau a l’hora d’ajudar els fabricants a verificar i soldar tots els components de la placa de circuit sota operacions normalitzades per garantir una producció d’alta fiabilitat i baixes pèrdues. Per exemple: el punt de fusió més elevat d’alguns components és de 240 ° C; si no hi ha cap provador de corbes de temperatura, com es pot saber si l'estat actual que es defineix compleix els requisits de punt de fusió d'aquests components.
En tercer lloc, tenir un provador de temperatura pot reduir la pèrdua de producció i analitzar la pèrdua de producció per evitar la seva recurrència. paràmetres. Sense un provador de perfils de temperatura, no es poden mesurar amb precisió aquestes característiques importants en el procés del forn de reflux.
Finalment, quan introduïu noves plaques de circuit en diferents processos tèrmics, han d’afinar els paràmetres del forn de reflux (calibració zero i configuració de la velocitat de la cadena) per garantir que la soldadura compleixi els paràmetres de rendiment dels components i la pròpia pasta de soldadura. .
La soldadura de reflux SMT és un dels principals equips clau per a la producció de processos de muntatge superficial, i el seu ús correcte és, sens dubte, per garantir encara més la qualitat de la soldadura i la qualitat del producte. perfil de temperatura de la soldadura per reflux. Com definir la corba de temperatura de la soldadura de reflux de manera més raonable?
Per resoldre aquest problema, primer hem d’entendre el principi de funcionament de la soldadura per reflux. Analitzeu el principi de la soldadura per reflux a partir de la corba de temperatura (vegeu la figura 1-1): quan el PCB entra a la zona de calefacció (zona seca), el dissolvent i el gas a la pasta de soldadura s’evapora. Al mateix temps, el flux de la pasta de soldadura mulla els coixinets, els extrems dels components i els passadors, i la pasta de soldadura es suavitza, s’ensorra i cobreix els coixinets. Els extrems i els pins dels components s’aïllen de l’oxigen -> Quan el PCB entra a la zona de preservació de la calor, el PCB i els components s’escalfen completament per evitar que el PCB entri de sobte a la zona d’alta temperatura de soldadura i faci malbé el PCB i els components. -> Quan el PCB entra a la zona de soldadura, la temperatura augmenta ràpidament per fer que la pasta de soldadura arribi a un estat fos i la soldadura líquida es mulli, difongui o difongui cap a les pastilles, extrems dels components i pins per formar juntes de soldadura - [ GG] gt; El PCB entra a la zona de refrigeració i solidifica les juntes de soldadura. En aquest moment, es completa el procés de soldadura del forn de reflux.
En el camp de la fabricació d’electrònica SMT," qualitat estable, automatització eficient i fiabilitat de les juntes de soldadura" sempre són temes candents. Però amb l’onada de la indústria alemanya 4.0 i la introducció de temes com la interconnexió intel·ligent, les fàbriques SMT tenen pressa i cada vegada hi ha més usuaris que persegueixen a cegues. Per descomptat, no en falten: Huawei, ZTE i altres companyies representatives líders han estat al capdavant dels temps, explorant la integració de la intel·ligència, l’IoT, la transmissió d’alta velocitat i el big data, i explorant incansablement l’objectiu final d’una fàbrica de productes químics no tripulats.