+86-571-85858685

Per què hi ha residus de comptes d'estany al PCB?

May 10, 2023

Per a la planta de processament SMT per al processament de comptes d'estany que apareixen en el procés és necessari resoldre, una bona planta de processament SMT és fer tot el possible per excloure tots els defectes de processament.

El primer pas és conèixer la causa del problema, planta de processament de xips SMT per analitzar les causes de l'aparició de comptes d'estany.

Les perles de llauna (perles de soldadura) és el terme utilitzat per distingir una mena de bola de llauna que és exclusiva dels components de la làmina. El cordó de soldadura es produeix quan la pasta de soldadura s'enfonsa (s'enfonsa) o es pressiona fora del coixinet durant el processament. Durant el reflux, la pasta de soldadura s'aïlla del dipòsit principal i s'acumula amb l'excés de pasta d'altres pastilles, ja sigui emergint del costat del cos del component per formar grans perles, o romanent sota el component. Operacions d'eliminació de cordons de soldadura Les perles de soldadura es poden evitar tenint cura durant la fabricació i no eliminant-les directament tant com sigui possible.

I. Plantilla

1. L'obertura de la plantilla directament d'acord amb la mida del coixinet per obrir també donarà lloc a comptes de llauna en el procés de processament de xip.

2. Plantilla de gruix massa gruixuda, doncs, també és probable que provoqui el col·lapse de la pasta de soldadura, de manera que també produirà comptes de llauna.

3. SMTmàquinasi es munta quan la pressió és massa alta, la pasta de soldadura es pot estrènyer fàcilment al component que hi ha a sota de la capa de resistència a la soldadura, en la soldadura per refluig quan la pasta de soldadura es fon al component al voltant de la formació de perles d'estany.

II. Pasta de soldadura

1. Altres consideracions que la pasta de soldadura no es tempera en l'etapa de preescalfament es produiran en el fenomen d'esquitxades i, per tant, produiran perles d'estany.

2. Com més petita sigui la mida de la pols metàl·lica a la pasta de soldadura, més gran serà la superfície total de la pasta, donant lloc a una major oxidació de la pols més fina, augmentant així el fenomen de les perles de soldadura.

3. Com més gran sigui l'oxidació de la pols metàl·lica a la pasta de soldadura, més gran serà la resistència de la unió de pols metàl·lica durant la soldadura, menys fàcil d'infiltrar-se entre la pasta de soldadura i els components del coixinet i del xip SMT, la qual cosa condueix a una menor soldabilitat.

4. La quantitat de flux i la dosi de soldadura activa és massa, provocarà el fenomen de col·lapse local de la pasta de soldadura i, per tant, produirà perles d'estany, l'activitat del flux no és suficient per eliminar completament la part d'oxidació també conduirà a la fàbrica de processament de xips processament de processament de comptes de llauna.

5. El contingut metàl·lic en el processament real de l'ús de pasta de soldadura, el contingut de metall general i la relació de qualitat és del 88% al 92%, la proporció de volum d'aproximadament el 50%, augmentar el contingut de metall pot fer que la disposició de la pols metàl·lica sigui més propera, de manera que que en la fusió més fàcil de combinar.
 

ND2N8AOIIN12

Característiques deMàquina de recollida i col·locació NeoDen K1830

1. 8 broquets sincronitzats que garanteixen una precisió de col·locació repetible amb alta velocitat.

2. La màquina funciona amb un sistema operatiu Linux molt estable i segur.

3. La interfície de comunicació Ethernet per a tots els viatges de senyal intern fa que la màquina funcioni més estable i flexible.

4. El sistema de control servo de bucle tancat amb retroalimentació fa que la màquina funcioni amb més precisió.

5. La ubicació del PCB es pot calibrar automàticament i ràpidament, en funció de la sol·licitud de col·locació correcta i específica.

Enviar la consulta