Les plaques de circuit imprès prototips són els que succeeixen quan un enginyer agafa components de fil, coure i plàstic i els incorpora junts per crear un dispositiu de treball. Les plaques de circuit es troben en tots els aspectes de la tecnologia i, tot i que són populars, cada prototip de PCB s'ha de muntar de manera diferent. Així que si voleu crear aquestes magnífiques peces tecnològiques, aquí teniu algunes coses per saber sobre el procés de fabricació de PCB abans de començar a soldar.
La mida del PCB
En termes simples, la mida de la vostra placa de circuit és relativa a la mida general del vostre projecte. La mida del projecte es defineix durant el procés d’enginyeria electrònica, que és el que primer ha de fer un enginyer quan inicia el projecte.
Quantes capes
Una disposició de PCB canvia a causa de la quantitat de capes que té. Generalment, com més capes tingui el PCB, més complex serà la fabricació de PCB. Un desglossament de la quantitat de capes inclou:
Dos taulers en capes: normalment aquests PCBs simples s’utilitzen en electrònica general, com ara joguines infantils.
Quatre taulers en capes: s'utilitzen per a dispositius capaços d'Internet, com ara un ordinador. Amb aquests plafons, l’avantatge real rau en el fet que les seves capes internes solen ser una distribució d’energia dedicada. Això disminuirà l’àrea del bucle i l’alimentació elèctrica, cosa que donarà un impuls dramàtic al rendiment de l’IME.
De sis a vuit capes: es troben en dispositius més complexos, com ara telèfons intel·ligents o rellotges intel·ligents.
Informació a proporcionar
Si utilitzeu un servei professional per a la vostra fabricació de PCB, és important proporcionar a la companyia la màxima informació possible. Inclou el nombre de capes que espereu, quin material utilitzarà, el gruix, el color, l'acabat de la superfície, el pes de coure i el fitxer gerber.
Muntatge dels components
Hi ha dos mètodes diferents per situar un component en un PCB. Ells son:
Tecnologia de muntatge en superfície: és quan una màquina és capaç de col·locar components ràpids i eficaços. És el mètode més utilitzat.
Travessa: És quan un enginyer posa manualment components al PCB mitjançant cables conduïts als forats de cada capa. Generalment, aquest mètode triga més temps i és més car.