SMT es refereix a Surface Mount Technology, tota la tecnologia de muntatge i soldadura de components de muntatge superficial en una placa de circuit imprès o un PCB. El procés real es resumeix a continuació:
En primer lloc, aPlantilla de PCBs’alinea a la superfície de les juntes i s’aplica pasta de soldadura amb una polsadora per garantir que les pastilles estiguin revestides amb una quantitat de pasta uniforme i controlada. En segon lloc, mitjançant una màquina de recollida i col·locació o col·locació manual, els components es munten sobre els taulers a les seves ubicacions respectives. La pasta de soldadura humida actuarà com a adhesiu temporal, però és important assegurar-se que les juntes es desplacin suaument per evitar la seva correcta alineació. En tercer lloc, les juntes es passen per un forn reflow que sotmet les juntes a la radiació infraroja, fonent la pasta de soldadura i formant juntes de soldadura. A continuació, les juntes es passen per una màquina AOI o màquina d'inspecció òptica automàtica que realitza visualitzant diversos controls de qualitat a les plaques, com ara l'alineació de components i la verificació de ponts de soldadura. A continuació, es procedeix a les proves posteriors. A la dècada de 1980, la tecnologia de producció de SMT es va tornar cada vegada més refinada i, per tant, és molt utilitzada en la producció massiva. A mesura que es van reduir els costos i es va millorar el rendiment tècnic, es van disposar d'equips més avançats, però econòmics. La tecnologia de muntatge en superfície té nombrosos avantatges, no limitant-se a reduir el volum de dispositius, com ara un rendiment millorat, una major funcionalitat i menors costos. Com a tal, SMT va aportar una nova generació de tecnologia de muntatge electrònic, que s’aplica àmpliament en aplicacions des de l’aviació, les comunicacions, l’automòbil i l’electrònica mèdica, fins a electrodomèstics i altres camps. SMD és una abreviació dels dispositius de muntatge en superfície, un dispositiu muntat mitjançant components i tecnologia de muntatge en superfície. En les primeres etapes, SMD es venia manualment a mà. Aleshores, el primer lot de màquines de recollida i col·locació només podia manejar uns quants components senzills. Encara calia col·locar els components més complexos i petits. No fa molt abans de la introducció de components de muntatge en superfície fa més de vint anys, va néixer una nova era. Des de resistències simples fins a complexos CI, gairebé tots els components del forat a través tenen ara un equivalent SMT.
Article i imatge d’internet, si qualsevol infringència posa de manifest en contacte amb nosaltres per suprimir-lo.
NeoDen proporciona solucions de muntatge completes, incloent forn de flux de màquina, màquina soldadora d'ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregadora de PCB, descàrrega de PCB, muntadora de xip, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina SM-Ray, equip de línia de muntatge SMT, PCB Production Equipmentsmt recanvis per a qualsevol tipus de màquines SMT que necessiteu, si us plau, contacteu per obtenir més informació:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Correu electrònic:info@neodentech.com