SMT és la indústria electrònica superior a la indústria electrònica, coneguda habitualment com a tecnologia de muntatge superficial. Els productes electrònics o les plaques base petites o grans participen en una gran varietat de components i es realitzen tot tipus de components mitjançant la tecnologia SMT. A la indústria dels SMT, hi ha molts procediments de proves i equips relacionats. Avui parlarem del detector òptic THE SMT, que ésSMT AOI, Radiografia i TIC.
Màquina AOI
AOI és un equip basat en principis òptics per detectar defectes comuns que es troben aforn de refluxproducció de soldadura. Utilitza tecnologia de processament visual d'alta velocitat i alta precisió per detectar automàticament diversos errors de muntatge i defectes de soldadura a les plaques de PCB. S’aconsegueix un bon control del procés mitjançant l’ús d’AOI com a eina de reducció de defectes per trobar i eliminar errors al principi del procés de muntatge. La detecció precoç de defectes evitarà l'enviament de taules trencades a fases posteriors de muntatge, i AOI reduirà els costos de reparació i evitarà descartar taules no reparables.
RAIG X
Els raigs X tenen una penetració forta i la seva perspectiva pot mostrar el gruix, la forma i la distribució de la densitat de massa de la junta de soldadura, que pot reflectir completament la qualitat de soldadura de la junta de soldadura, com ara circuit obert, curtcircuit, forat, bombolla dins deficiència de forat i estany. Hi ha dos tipus: detector de raigs X de feix directe i detector de raigs X de perfil d’errors. Resolució / propòsit mínim: 50um de defecte general; 10um de detecció general de PCB i control de qualitat, detecció de BGA; Detecció de juntes de plom i soldadura a distància fina de 5um Detecció UM BGA, detecció de flip-chip, anàlisi de defectes de PCB i control de processos; Detecció d'esquerdes d'unió 1um, detecció de defectes de microcircuits.
TIC
Les TIC realitzen proves de rendiment de l’enganxament de polaritat de components, de l’enganxament de varietats de components i del valor que excedeix l’interval permès de valor nominal i, simultàniament, comprova els defectes relacionats que afecten el seu rendiment, inclosa la connexió de pont, soldadura falsa, circuit obert i polaritat de components un enganxat erroni, un valor que excedeix de la pobresa, etc., i ajusta a temps el procés de producció segons els problemes exposats. Tecnologia de detecció de contactes. Hi ha dos tipus: l’analitzador de defectes de fabricació MDA (Manutacturing Defects Analyzer), una forma primerenca de TIC, que només pot simular un circuit analògic de prova; L’altre són les TIC, que poden provar gairebé tots els defectes relacionats amb el procés de fabricació i identificar amb precisió els components defectuosos, principalment mitjançant la tecnologia de la unitat de processament CENTRAL (CPU).
