Curtcircuit
entre dues juntes de soldadura veïnes independents, després de la formació del fenomen d'unió de la soldadura. Els motius de la seva aparició inclouen que la distància del punt de soldadura és massa propera, un disseny inadequat de la disposició de les peces, una direcció incorrecta de la soldadura, una velocitat de soldadura massa ràpida, un recobriment de flux insuficient i parts de poca soldabilitat, un recobriment de pasta de soldadura deficient, una quantitat excessiva de pasta de soldadura.
Soldadura buida
no hi ha llauna al fossat de soldadura, ni les peces ni el substrat no estan soldats junts. Els motius d'aquesta situació inclouen una escletxa de soldadura bruta, una gran deformació del peu, una poca soldabilitat de les peces, les peces no són amples, les operacions de dispensació inadequades, etc., provocant un desbordament de cola a la fractura de soldadura, etc.
Parts dempeus
els components no estan connectats a la línia en un extrem de la soldadura i es deformen. La raó principal és que el producte no està dissenyat per provocar un escalfament desigual dels dos extrems del component, el desplaçament del nivell de muntatge, l'extrem del coixinet o el pin del component de l'oxidació o la contaminació, enganxar un extrem de la fuita de la impressió o l'offset d'impressió. , etcètera.
Cavalca lateral
perquè l'embalatge dels components és massa fluix, la depuració inadequada de l'equip que condueix a peces voladores de pegat, durant el procés de neteja del forn, etc.
Flip
la superfície de serigrafia del component ascendent original muntada a la part inferior. Aquestes anomalies no afectaran la realització de les característiques del producte, però tindran un impacte en el manteniment. La raó principal és que l'embalatge dels components és massa solt, la depuració inadequada de l'equip condueix a peces voladores de pegat, sobre el procés del forn per fortes vibracions i altres productes.
Perles de llauna
A l'àrea sense soldadura de PCB hi ha partícules rodones de perles d'estany. La raó principal és que la pasta torna a la temperatura no és prou temps,forn de refluxla temperatura de soldadura no s'ajusta correctament, l'obertura incorrecta de la plantilla, etc.
Forat estenopeic
Després d'imprimir la superfície de la pasta de soldadura, hi ha forats. La raó principal és la pressió insuficient de la raspalla o el dany de la raspalla, així com la pasta de soldadura no està d'acord amb el mètode d'emmagatzematge correcte, provoca impureses greixoses, impureses de fibra i altra brutícia barrejada a la pasta de soldadura.
Especificacionsicació perMàquina NeoDen YY1 SMT
2. El mòdul d'agulla nou protegit per patents està especialment dissenyat basat en el rail lineal amb una alta fiabilitat i durabilitat.
3. Mida petita amb revistes potents i alimentadors de cintes de nou disseny per suportar la configuració de bobines de cintes grans de manera flexible, fàcil d'instal·lar i substituir còmodament les bobines de cinta, per garantir la solució més excel·lent entre totes les màquines d'entrada amb un pressupost inferior però més estabilitat.
4. Ve amb una pantalla tàctil capacitiva d'alta definició, que es pot ajustar cap amunt i cap avall per satisfer les necessitats dels diferents angles de visió i millorar les experiències de l'usuari.
5. Tapes acríliques totalment transparents amb mode magnètic per a un alt nivell de facilitat de desmuntatge.