A mesura que la tecnologia SMT continua evolucionant i madura, l’aparició de diversos components de muntatge superficial (SMC) i dispositius de muntatge de superfície (SMD) ha impulsat els avenços corresponents en la tecnologia i els equips de soldadura de reflectors, que ara s’apliquen àmpliament a gairebé tots els sectors de productes electrònics .
El flux de procés per a la soldadura de reflecteix s’utilitza principalment per a la soldadura de components en la tecnologia de muntatge de superfície (SMT) dins de la indústria de la fabricació d’electrònica . El flux de procés xinès típic és el següent .
I . Preparació i configuració del material
- Prepareu els PCB (plaques de circuit imprès) amb circuits impresos .
- Prepareu components SMD (Surface Mount Device) per al muntatge .
- Prepareu la pasta de soldadura, normalment una barreja similar a la pasta d’aliatge de soldadura i el flux .
Ii .Pasta de soldaduraImpresora Tipografia
Imprimeix la pasta de soldadura a les pastilles del PCB mitjançant una malla d'acer .
Les obertures de la malla d’acer s’alineen precisament amb les posicions del coixinet del PCB on s’han de soldar els components SMD .
L’objectiu d’aquest pas és aplicar amb precisió la quantitat adequada de pasta de soldadura a les pastilles .
III . col·locació del component
Utilitzeu unpic i Posar la màquinaPer col·locar amb precisió els components SMD a les pastilles del PCB on s'ha imprès la pasta de soldadura .
La boquilla de la màquina SMT recull components d'un alimentador o cinta segons les instruccions del programa i els col·loca a alta velocitat i amb una alta precisió a les posicions designades .
La viscositat de la pasta de soldadura manté els components al seu lloc .
Iv . Soldadura de reflow
Aquest és el pas principal, on el PCB amb components col·locats al damunt s’envia alforn de reflexió.
A l’interior del forn, una corba de temperatura controlada amb precisió fon la pasta de soldadura, permetent -li fluir i mullar les coixinetes i els cables de components, formant connexions elèctriques i mecàniques fiables en refrigeració . Una corba de reflex típica inclou quatre zones de temperatura principal:
- Zona de preescalfament:La temperatura augmenta gradualment, evaporant part del dissolvent a la pasta de soldadura, garantint la calefacció uniforme del PCB i els components i reduint el xoc tèrmic . la velocitat de pujada de la temperatura ha de ser controlada .
- Zona de temperatura constant: La temperatura es manté relativament estable durant un període (tot i que continua augmentant lentament) . Els objectius principals d'aquesta etapa són:
Activeu encara més el flux i elimineu els òxids de les superfícies de les pastilles i els components dels components .
Assegureu -vos que una distribució de temperatura més uniforme a través del PCB i entre components grans/petits per evitar una soldadura deficient a causa de diferències de temperatura excessives .
Permet als dissolvents evaporar completament .
- Zona de refrigeració:La temperatura puja ràpidament cap a la temperatura màxima (per sobre del punt de fusió de la pasta de soldadura, normalment entre 217 graus i 250 graus, depenent de l’aliatge de pasta de soldadura), provocant que la pasta de soldadura es fon Enllaç . La temperatura i el temps màxim (el temps per sobre de la línia de líquid) són crítics, ja que han de garantir la fusió i la multitud suficients sense ser massa alts o massa llargs, cosa que podria danyar els components o PCB .
- Zona de refrigeració:La soldadura fosa solidifica i s’endureix a una velocitat de refrigeració controlada, formant una forta articulació de soldadura . La velocitat de refrigeració s’ha de controlar; Massa lent pot donar lloc a articulacions rugoses i estructura de gra gruixut; Massa ràpid pot provocar problemes de fiabilitat de components o fiabilitat articular a causa de la tensió tèrmica .
V . Processament de refrigeració i fora de línia
El PCB surt del forn de refrigeració i continua refredant -se fins a una temperatura segura en condicions ambientals o controlades .
Els operadors o equips automatitzats eliminen el PCB del portador o la cinta transportadora .
VI . Neteja
Si s’utilitza una pasta de soldadura sense neteja basada en resina basada en rosina o sintètica, i els residus no afecten els processos posteriors (e {. g ., contacte de la prova de prova ic
Si es requereix l'eliminació completa dels residus de flux (e . g ., per a productes d'alta fiabilitat, components òptics o requisits especials), es realitza una neteja .
Vii . inspecció i proves
- Inspecció visual:Manualment o utilitzantEquips d’inspecció òptica automàtica (AOI)Per inspeccionar la qualitat de soldadura, com ara la desalineació de components, la tomba, el pont de soldadura, les juntes de soldadura en fred, soldador insuficient, boles de soldadura, etc .
- Prova de circuit (TIC) o proves de sonda de vol:Comproveu la connectivitat del circuit i el rendiment elèctric .
- Prova funcional (FCT):Proveu la funcionalitat global de la placa muntada .
- Inspecció de raigs X (AXI):Inspeccioneu la qualitat de soldadura dels components amb juntes de soldadura inferior invisibles (e . g ., BGA, LGA, QFN) per a defectes com els buits, les anormalitats de la forma de l'articulació de soldadura .
VIII . Reparació
Els PCB identificats amb defectes de soldadura durant la inspecció requereixen reelaboració (normalment utilitzant una pistola d'aire calent o especialitzadaEstació de reelaboració) Per substituir components defectuosos o reparar juntes de soldadura .
Ix . Muntatge i envasament finals
PCBA que passa la inspecció també pot requerir la soldadura d'ona de components de forat (THT) (si la placa és una placa d'assemblea mixta), el muntatge d'altres components (com ara tancaments, connectors, etc .), proves finals i, a continuació, envasar .
Sumari
La qualitat de la pasta de soldadura i la precisió d’impressió són el fonament d’una bona soldadura .
La precisió de la col·locació del component determina la precisió del posicionament dels components .
El perfil de temperatura de refrigeració és el nucli del procés de soldadura de reflow, que afecta directament la qualitat i la fiabilitat de l’articulació de soldadura, i s’ha d’optimitzar per a PCBs, components i pasta de soldadura específiques .
Aquest és el flux de procés complet per a la soldadura de components SMT mitjançant la soldadura de reflow .
Perfil de l'empresa
Zhejiang Neoden Technology Co ., Ltd ., fundat el 2010, és un fabricant professional especialitzat en màquina SMT i lloc Reputació dels clients mundials .
Estem en una bona posició no només per proporcionar -vos una màquina PNP d’alta qualitat, sinó també l’excel·lent servei després de vendes .
Els enginyers ben formats us oferiran qualsevol suport tècnic .
10 enginyers Potent servei de servei de venda pot respondre a les consultes i consultes dels clients en 8 hores .
Les solucions professionals es poden oferir en 24 hores tant de jornada laboral com de vacances .