Anàlisi de qualitat d'impressió de pasta de soldadura
Anàlisi de qualitat de la impressió de pasta de soldadura
Els problemes comuns de qualitat causats per la mala impressió de la pasta de soldadura són els següents:
(1) La pasta de soldadura insuficient (falta parcial o fins i tot global) conduirà a un contingut de soldadura insuficient, circuit obert, desplaçament i posició vertical dels components.
(2) L'adhesió de la pasta de soldadura conduirà a curtcircuit de circuit i desviació de components després de la soldadura.
(3) La impressió de pasta de soldadura en general comportarà una mala soldadura de tots els components del tauler, com la manca d'estany, circuit obert, desplaçament, peces verticals, etc.
(4) El dibuix de punta de pasta de soldadura és fàcil de causar curtcircuit després de la soldadura.
1. Els principals factors que condueixen a una pasta de soldadura insuficient són els següents
(1) La pasta de soldadura no es va afegir a temps quan la màquina d'impressió funcionava.
(2) La qualitat de la pasta de soldadura és anormal, que es barreja amb qüestions estrangeres com el bloc dur.
(3) La pasta de soldadura que no s'ha esgotat abans ha caducat i s'utilitza de nou.
(4) Problemes de qualitat de placa de circuit, hi ha fundes poc visibles al coixinet, com la resistència a la soldadura (oli verd) impresa al coixinet.
(5) La fixació i subjecció de la placa de circuit a la premsa està solta.
(6) La pasta de soldadura de la placa de la pantalla no és uniforme.
(7) Placa de pantalla de fuites de pasta de soldadura o hi ha contaminants a la placa del circuit (com ara embalatge de PCB, paper de neteja de pantalla, assumptes estrangers flotants a l'aire ambient, etc.).
(8) El rascador de pasta de soldadura està danyat i la placa de malla està danyada.
(9) La pressió, l'angle, la velocitat i la velocitat de desemmotllament del rascador de pasta de soldadura no són adequats.
(10) La pasta de soldadura va ser eliminada a causa de factors humans després de la impressió.
2. Les principals causes d'adhesió a la pasta de soldadura són les següents
(1) El defecte de disseny de la placa de circuit és que l'espaiat del coixinet és massa petit.
(2) Hi ha un problema amb la placa de malla, i la posició del forat no és correcta.
(3) La placa de malla no s'ha netejat.
(4) El problema de la placa de pantalla fa que la pasta de soldadura caigui malament.
(5) El rendiment de la pasta de soldadura és pobre, viscositat, col·lapse no qualificat.
(6) La fixació i subjecció de la placa de circuit a la premsa està solta.
(7) La pressió, l'angle, la velocitat i la velocitat de desemmotllament del rascador de pasta de soldadura no són adequats.
(8) Un cop finalitzada la impressió de pasta de soldadura, es premsa i s'adhereix a causa de factors humans.
3. Els principals factors que condueixen al desplaçament global de la impressió de pasta de soldadura són els següents
(1) El punt de referència de posicionament de la placa de circuit no està clar.
(2) El punt de referència de posicionament de la placa de circuit no està alineat amb el punt de referència del tauler de pantalla.
(3) La subjecció fixa de la placa de circuit a la màquina d'impressió és fluixa, i el còmbul de posicionament no està al seu lloc.
(4) El sistema de posicionament òptic de la premsa és defectuós.
(5) L'obertura de la placa de pantalla de fuites de pasta de soldadura no s'ajusta als documents de disseny de la placa de circuit.
4. Les principals causes de la punta de pasta de soldadura són les següents
(1) La viscositat i altres paràmetres de rendiment de la pasta de soldadura tenen problemes.
(2) Hi ha un problema en la configuració dels paràmetres de desemmotllament quan la placa de circuit està separada del tauler de pantalla,.
(3) Hi ha retencions a la paret del forat de la plantilla.
Article i imatges d'internet, si alguna infracció pls primer contacta amb nosaltres per eliminar.
NeoDen proporciona una solució completa de línia de muntatge SMT, incloent forn de reflux SMT, màquina de soldadura d'ona, màquina de pick and place, impressora de pasta de soldadura, carregador PCB, descarregador de PCB, muntador de xips, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina de raigs X SMT, equip de línia de muntatge SMT, equips de recanvis SMT de producció de PCB, etc. :
Hangzhou NeoDen Tecnologia Co, Ltd
Correu electrònic:info@neodentech.com