Pilotes de soldadures o soldades que ballen en un circuit imprès
Tot i que a la figura 1 hi ha una bola de soldadura, s'hauria d'anomenar com a fitxer adjunt de soldadura en lloc de bola. La soldadura ha mullat la pista a causa del fracàs del recobriment resistent. És possible que el revestiment hagi fallat ja que es va aplicar sobre un recobriment d'estany / plom en el seguiment o a causa d'un mal control del gruix d'impressió. S'ha de tenir cura perquè els operadors reconeguin la diferència, ja que qualsevol intent de treure aquest tipus de boles manualment donarà lloc a una pista danyada.
Figura 1: L'eliminació manual d'aquest fitxer adjunt de soldadura danyarà la pista.
La bola de soldadura es pot produir per males condicions del procés amb gasificació del flux durant el contacte de l'ona o una turbulència excessiva a mesura que la soldadura flueix cap al bany, la qual cosa provoca una picada. Les boles de soldadura poden ser expulsades de la zona de l’articulació durant la soldadura a causa d’un excés d’excés del PCB. A la figura 2 mostrada, una bola de soldadura està enganxada a la base del tauler a la vora de la resistència i ha d’haver-se enganxat a la resistència en separar-se del passador.
Figura 2: Aquesta bola de soldadura s'ha d'haver unit a la resistència ja que es separava del passador.
A la figura 3, una bola de soldadura està unida a la base del tauler a la vora de la resistència i ha d’haver-se enganxat a la resistència en separar-se del passador.
Figura 3: Una altra bola de soldadura unida a la vora d’una resistència.
S'ha de tenir cura amb algunes boles de soldadura. L'exemple de la figura 4 es troba en una pista i no es pot eliminar. Es produeix per una compressió de la llauna / plom de sota de la màscara de soldadura. o simplement adhesió simple. A mesura que la llauna / el plom es torna líquida durant la soldadura de reflux o per onades, la llauna / plom s’expandeix. La bola de soldadura es pot formar en una pista. Si la resistència de soldadura és fina, la soldadura es pot mullar durant el contacte de les onades i deixar una bola.
Figura 4: La soldadura sobre una resistència pot mullar-se durant el contacte de l’ona i deixar una bola.
La bola de soldadura durant la soldadura d’ones sempre ha estat al voltant, però l’eliminació de la neteja després de l’operació de soldadura l’ha fet més visible com un problema de procés. En el passat, les boles de soldadura es rentaven fora de la superfície del tauler durant la neteja, fora de la vista per descomptat!
Les boles de soldadura són causades per diversos paràmetres de procés. A la figura 5, la posició de les boles és aleatòria. Aquest tipus de defectes normalment es produeixen per escopir des de la superfície de l’ona, que s’associa als paràmetres de soldadura d’ona. Si la soldadura està a una distància de la placa impresa a mesura que l'ona se separa, la soldadura pot literalment tornar a sortir del bany. Si el preescalfament es configura correctament o si augmenta la quantitat de flux aplicat, es pot veure l'evaporació del dissolvent del flux. L'ús d'una placa de vidre sobre l'ona hauria de mostrar el problema de gasificació. L’ideal seria que hi hagi unes bombolles mínimes visibles sota el vidre quan entri en contacte amb l’ona. S’ha d’examinar la compatibilitat de la resistència i el flux; sovint la màscara pot contribuir a l’adhesió de boles de soldadura.
Figura 5: Les boles de soldadura d’aquest tauler van ser causades per escopir des de la superfície de l’ona.
Les causes de les boles de soldadura són nombroses, i sempre han estat presents a la part inferior de les juntes impreses. Ha estat l’augment de l’ús de soldadura neta de baixos residus nets que ha centrat més l’atenció en el problema.
Independentment de la causa, si les boles de soldadura no s’adhereixen a la màscara de soldadura en sortir de l’onada de soldadura, el problema s’elimina majoritàriament. Seleccionar la millor màscara de soldadura és la millor solució per tal de fer robust el disseny de la junta.
Les boles de soldadura són causades per gasificació i escopit del flux a la superfície de l'ona o per la soldadura que es torna literalment de l'ona de soldadura. Això és causat per un excés de retrocés en l'aire o per una caiguda massa elevada dels ambients de nitrogen.
Figura 6: Més boles de soldadura causades per escopir.
A la figura 7, la bola de soldadura és aleatòria i és més probable el resultat de que les boles de soldadura escupin o rebotin de l'ona de soldadura. Això és causat per materials volàtils que resten del flux o de l’altura de la separació d’ones. Proveu d'utilitzar un tros de targeta blanca col·locada sobre l'ona. Deixeu-ho allà amb l'ona en marxa però sense processar taulers. A continuació, proveu la mateixa prova amb les juntes passant per la màquina. D’aquesta manera, s’identificarà la causa del problema.
Figura 7: Més boles de soldadura causades per escopir. Col·loca una targeta blanca sobre l’ona per indicar la causa del problema.
Article i imatges d’Internet, si qualsevol infringència posseeix en contacte primer amb nosaltres per suprimir-lo.
NeoDen proporciona solucions de muntatge afullSMT, incloent forn SMM, màquina soldadora d’ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregadora de PCB, descàrrega de PCB, muntadora de xip, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina SM-Ray, equip de línia de muntatge SMT, Equips de producció de PCB: recanvis de màquines SMT, etc., màquines SMT de qualsevol tipus que necessiteu, si us plau, contacteu per obtenir més informació:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Correu electrònic:info@neodentech.com