SMT significa Surface Mount Technology , tota la tecnologia de muntatge i soldadura de components de muntatge superficial en una placa de circuit imprès o PCB. El procés actual es resumeix a continuació:
En primer lloc, un stencil de PCB s'alinea sobre la superfície de les plaques i s'aplica pasta de soldadura amb un raspador per assegurar que les pastilles es recullen amb una quantitat uniforme i controlada de pasta de soldadura. Podeu utilitzar la impressora manual de stencil o la impressora semi-automàtica de pasta de soldadura per ajudar a finalitzar el treball enganxat.
En segon lloc, a través d'una màquina de recollida i col·locació o col·locació manual, els components es munten a les plaques en les seves ubicacions respectives. La pasta de soldadura humida actuarà com a adhesiu temporal, però encara és important assegurar-se que les plaques es mouen suaument per evitar el desajustament.
En tercer lloc, les plaques es passa a través d'un forn de reflux que sotmet les plaques a la radiació infraroja, fosa la pasta de soldadura i forma unions de soldadura.
A continuació, les taules es passen per una màquina AOI o una màquina automàtica d'inspecció òptica que realitza diversos controls de qualitat a la taula visualment, com ara l'alineació del component i la comprovació dels ponts de soldadura. Les juntes procedeixen a proves posteriors.
A la dècada de 1980, la tecnologia de producció de SMT es va tornar cada vegada més refinada i, com a resultat, s'utilitza àmpliament en la producció en massa. A mesura que es reduïen els costos i es millorava el rendiment tècnic, es disposava d'equips més avançats però econòmics. La tecnologia de muntatge de superfície té nombrosos avantatges, no es limita a reduir el volum de dispositius, com ara un rendiment millorat, una major funcionalitat i costos més baixos. Com a tal, SMT va portar amb ella una nova generació de tecnologia de muntatge electrònic, que s'aplica àmpliament en aplicacions d'aviació, comunicacions, automoció i electrònica mèdica, fins a electrodomèstics i altres camps.
SMD és una abreviació per a dispositius de muntatge de superfícies, un dispositiu muntat utilitzant components i tecnologia de muntatge de superfície. En les primeres etapes, els SMD es soldaven manualment a mà. Llavors, el primer lot de màquines de selecció i de lloc només podria manejar uns pocs components simples. Els components més complexos i menors encara necessitaven ser col locats manualment.
NeoDen proporciona solucions completes de línia de muntatge SMT, incloent el forn de reflux SMT, màquina de soldadura d'ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregador de PCB, descàrrega de PCB, moneder de xip, màquina SMO AOI, màquina SMT SPI, Equips de línia de muntatge SMT, equips de producció de PCB, peces de recanvi SMT, tot tipus de màquines SMT que pugui necessitar, contacteu amb nosaltres per obtenir més informació:
Hangzhou Neoden Technology Co, Ltd
Web: www.neodentech.com
Correu electrònic: info@neodentech.com