1, l'ús de la visió de vol en el sistema, els components es poden recollir al mateix temps, fer front als components del centre, estalviar temps i millorar l'eficiència de la producció.
2, es pot instal·lar a banda i banda dels 32 alimentadors de 32 bits per a una varietat de components diferents.
3, pot contenir tres discs tipus JEDEC Matrix IC de 316 mm.
4, el sistema de dispensació DP-4 opcional per aconseguir la necessitat de malla d'acer, la pasta de soldadura també es pot soldar a la plataforma per a la producció ràpida de prototips.
5, sistema opcional d'alineació visual d'alta precisió, per a components petits (com ara 01005) o components grans (com QFP de 0,5mm, BGAs).
6, d'acord amb les necessitats reals dels clients amb una varietat d'accessoris, com ara alimentador de cinta automàtic, alimentador de cinta, placa de components fragmentaris,
Safata IC, safata d'alimentació de cinta massiva i així successivament.
7, el més adequat per a la producció i producció de petits lots de gran precisió i producció de petits Mounter.