Les resistències de muntatge en superfície s’utilitzen en grans quantitats. La majoria d’electrònica de consum i professional / industrial es fabrica ara mitjançant la tecnologia de muntatge superficial.
L’ús de SMT millora la fabricació, permet un nivells molt elevats d’automatització i, a més, l’ús de SMT millora la fiabilitat, permet assolir nivells de funcionalitat més grans dins d’una mida raonable i redueix significativament els costos.
En conseqüència, les resistències de muntatge en superfície són l'estil de preferència de pràcticament tots els equips electrònics quant a les quantitats utilitzades.
Les resistències de muntatge en superfície ofereixen la mateixa funcionalitat que les resistències de plom axial més tradicionals tot i que amb una capacitat de dissipació de potència menor i sovint menor inductància i capacitança perdudes, etc.
Les resistències de muntatge en superfície estan disponibles en tots els valors populars, E3 a E192, així com en algunes ofertes especials. També estan disponibles en diverses mides, algunes de les quals són actualment minúscules i de fàcil maneig manual.
Tecnologia de muntatge en superfície
Les resistències SMD són només una forma de component que utilitza tecnologia de muntatge en superfície. Aquesta forma de tecnologia de components s’ha convertit en un lloc habitual per a la fabricació d’equips electrònics ja que permet la construcció molt més ràpida i fiable de plaques de circuit electrònic imprès.
Construcció de resistència SMD
Les resistències SMT o les resistències SMD tenen forma rectangular i, per tant, sovint es coneixen com resistències de xip.
Tenen zones metal·litzades a qualsevol dels extrems del cos ceràmic principal, i d’aquesta manera es poden fixar en una placa de circuit imprès que compta amb coixins sobre els quals s’estableixen els dos extrems per proporcionar la connexió.
Característiques de resistència de muntatge en superfície
La resistència es realitza prenent una alúmina o un substrat ceràmic. Les bases dels elèctrodes de connexió final es col·loquen sobre aquest i després es dispara per assegurar-se que estiguin fortament al seu lloc.
A continuació, es diposita una fina pel·lícula de material resistiu (normalment és òxid metàl·lic o una pel·lícula metàl·lica). La longitud, el gruix i el material emprat determinen la resistència del component. Tanmateix, en molts casos l'element resistiu es retallarà amb un làser YIG per obtenir la resistència necessària.
NeoDen proporciona solucions completes de línia de muntatge smt, incloent forn de reflux SMT, màquina soldadora d'ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldador , carregadora de PCB, descàrrega de PCB, muntadora de xip, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina SM-X, Equips de línia de muntatge SMT, equips de producció de PCB recanvis smt, etc, qualsevol tipus de màquines SMT que necessiteu, poseu-vos en contacte amb nosaltres per obtenir més informació:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Afegiu: Edifici 3, parc industrial i tecnològic de Diaoyu, núm. 8-2, avinguda de Keji, districte de Yuhang, Hangzhou , Xina
Contacta amb nosaltres: Steven Xiao
Telèfon: 86-18167133317
Fax: 86-571-26266866
Skype ： toner_cartridge
Correu electrònic: steven@neodentech.com
Correu electrònic: info@neodentech.com