La soldadura per flux de flux és un procés en el qual s’utilitza una pasta de soldadura (una barreja enganxosa de soldadura i flux de pols) per unir temporalment un o milers de components elèctrics minúsculs a les seves pastilles de contacte, després del qual tot el conjunt és sotmès a calor controlada. La pasta de soldadura es refila en estat fos, creant juntes de soldadura permanents. L’escalfament es pot fer passant el conjunt a través d’un forn reflow o sota una làmpada d’infrarojos o soldant juntes individuals [no convencionalment] amb un llapis d’aire calent desoldador.
La soldadura de flux amb forns de convecció industrials llargs és el mètode preferit per soldar components de muntatge en superfície a una placa de circuit imprès o un PCB. Cada segment del forn té una temperatura regulada, segons els requisits tèrmics específics de cada conjunt. Els forns de rebuig destinats específicament a la soldadura de components de muntatge en superfície també es poden utilitzar per a components integrats omplint els forats amb pasta de soldadura i inserint els cables dels components a través de la pasta. Tanmateix, la soldadura per onades ha estat el mètode comú de soldar components per forats a força de plom, com ara connectors per forat o components de forat a través d’aplicacions específiques d’aplicació, en una placa de circuit dissenyada per a components de tipus muntatge en superfície.
