1. Per a productes de mala qualitat, utilitzeu un rascador suau per raspar la pasta de soldar a la superfície del tauler, reciclar la pasta de soldar amb una ampolla buida amb una etiqueta vermella i, a continuació, netejar la pasta de soldadura residual a la superfície del tauler i a la forat amb un raspall d’aigua de rentat i després netejar-lo amb una eina.
2. En netejar el substrat, cal distingir el lloc i fer" △" marqueu amb un bolígraf greix a la vora de la placa per confirmar per IPQC. Després d’acord, es col·loca uniformement al forn per coure.
3. Neteja manualment la malla d’acer, neteja la màquina en estat manual, amb una mica de paper líquid de neteja sense pols, neteja la part inferior de la malla d’acer. Netegeu el forat i bufeu la pasta de soldadura residual de baix a dalt amb l’eina. Depèn de la qualitat. Si hi ha alguna mala situació durant tres cops seguits, ha de comunicar-se immediatament a l’enginyeria per tal d’ajustar-la.
4. Quan es col·loquen bons productes a la graella, es col·loquen entre capes. Completeu el tipus de màquina i l’estat de la comanda de treball a la targeta d’identificació del procés.
5. Després d’imprimir, l’apilament de PCB no pot superar 1 hora.
6. Quan s’afegeix pasta de soldar, preval la quantitat de rotllo del rascador i la pasta de soldadura que falti a banda i banda del rascador es rebrà a temps al rascador.
7. El llum s’ha d’apagar quan l’equip no s’utilitza.
8. El projecte periòdicament a la setmana per comprovar l’estat de desgast de la fulla, en general és millor substituir-lo regularment una vegada al mig.