El procés PCBA és molt complex, bàsicament passa per prop de 50 processos, des del procés de fabricació de plaques de circuits, l’adquisició i inspecció de components, el muntatge SMT, el connector DIP, les proves PCBA, l’activació del programa, l’envasament i altres processos importants. el procés de fabricació de taulers té 20-30 procediments, i els procediments són extremadament complicats.
La següent figura mostra detalladament el procés de processament de PCBA, que us permetrà adquirir ràpidament coneixements professionals rellevants.
Equips i tecnologia de processament de circuits
Els equips de la placa de circuits inclouen una línia de galvanoplàstia, filferro de coure enfonsat, línia DES, línia SES, rentadora, línia OSP, línia d’enfonsament de níquel daurat, premsa, màquina d’exposició, forn, AOI, màquina anivelladora de plaques, rectificadora de vora, màquina de tallar material, màquina d’envasat al buit, màquina de gong, màquina de perforació, compressor d’aire, màquina de llauna per polvorització, sèrie CMI, traçador de llum, etc.
Els taulers de carreteres es poden dividir en taulers impresos d'una sola cara, de doble cara i multicapa segons el nombre de capes de patrons de conductors. El procés bàsic de fabricació d’un sol panell és el següent:
Tauler revestit de làmina -> Descàrrega -> Taula per coure (per evitar deformacions) -> Fabricació de motlles -> rentat i assecat -> Film (o serigrafia) -> Exposició i desenvolupament (o tinta anticorrosió) - -> Gravat--> Eliminació de pel·lícules ---> Elèctric inspecció de continuïtat -> Tractament de neteja -> Serigrafia patró de màscara de soldadura (impressió d’oli verd) -> Curat--> Símbols de marcatge de serigrafia [ GG] gt; Curat- -> Perforació-> Forma de processament -> Neteja i assecat--> Inspecció--> Embalatge--> producte acabat
El procés bàsic de fabricació del doble panell és el següent:
Procés de recobriment gràfic
Laminat revestit de làmina -> Tall -> Forats de forat -> Perforació CNC -> Inspecció--> Desbarbat -&] gt; coure fi sense recobriment sense electricitat> coure prim per galvanització:> inspecció:> Raspallat> Filmació (o serigrafia) -> Exposició i desenvolupament (o curat) -> Inspecció i reparació--> Revestiment gràfic (Cn deu Sn / Pb) -> Eliminació de la pel·lícula -> Gravat- -> Inspeccionar i reparar el tauler -> Taps niquelats i daurats -> Neteja per fusió en calent -> Detecció de continuïtat elèctrica -> Tractament de neteja -> Patró de màscara de soldadura de serigrafia [& gt; Curat-- [ GG] gt; Símbol de marca de serigrafia - -> Curat -> Processament de formes -> Neteja i assecat -> Inspecció -> Embalatge:> producte acabat
Procés de soldadura de màscara de coure nu (SMOBC): l’avantatge principal és que resol el fenomen de curtcircuit de la soldadura de pont entre línies primes. Al mateix temps, a causa de la relació constant de plom amb estany, té millors soldabilitats i propietats d’emmagatzematge que les plaques de fusió en calent. El procés SMOBC de revestiment de patrons seguit de l’eliminació de plom-estany és similar al procés de revestiment de patrons. Canvis només després del gravat.
Tauler revestit de coure de doble cara:> Segons el procés de galvanització del patró fins al procés de gravat> Eliminació de Pb-Sn--> Inspecció--> Neteja ---> Patró de màscara de soldadura -> Niquelatge i recobriment d’or endollat [& gt; Cinta adhesiva per endolls -> Anivellament d'aire calent--> Neteja ---> Símbols de marcatge de serigrafia ---> Processament de formes ---> Neteja i assecat ---> inspecció del producte acabat--> Embalatge--> producte acabat.
Tecnologia de processament de xips SMT
1. Segons el fitxer Gerber i la llista de BOM del client, feu fitxers de processos de producció SMT i creeu fitxers de coordenades SMT
2. Comproveu si tots els materials de producció estan preparats, feu un conjunt complet de comandes i confirmeu el pla PMC de producció
3. Realitzeu la programació SMT i feu la primera placa per verificar-la per assegurar-vos que és correcta
4. Segons el procés SMT, feu malla d'acer làser
5. Realitzeu la impressió de pasta de soldadura per garantir que la pasta de soldadura després de la impressió sigui uniforme, de bon gruix i consistent
6. Col·loqueu els components a la placa de circuits a través de la màquina de col·locació SMT i realitzeu una inspecció òptica automàtica AOI en línia si cal
7. Col·loqueu els components a la placa de circuits a través de la màquina de col·locació SMT i realitzeu una inspecció òptica automàtica AOI en línia si cal
8. Després de la inspecció IPQC necessària
9. El procés de connexió DIP fa passar el material del connector a través de la placa de circuit i després flueix a través de la soldadura per ones per soldar
10. Processos necessaris de post-forn, com ara tallar peus, post soldadura, neteja de superfícies de taulers, etc.
11.QA realitza una inspecció completa per assegurar-se que la qualitat està bé