1: La base per a la selecció de l'amplada del fil imprès: l'amplada mínima del fil imprès està relacionada amb el corrent que circula pel fil: l'amplada de la línia és massa petita, la resistència del fil imprès és gran i la la caiguda de tensió a la línia és gran, cosa que afecta el rendiment del circuit. L’amplada de la línia és massa àmplia, la densitat del cablejat no és alta, l’àrea del tauler augmenta, a més d’augmentar els costos, no és propici per a la miniaturització. Si la càrrega actual es calcula a 20A / mm2, quan el gruix de la làmina revestida de coure és de 0,5 MM (generalment són tants), la càrrega actual d’amplada de la línia d’1MM (aproximadament 40MIL) és d’1A, així que l’amplada de la línia es pren. d’1 a 2,54 MM (40-100MIL) poden satisfer els requisits generals de l’aplicació. El cable de terra i l'alimentació de la placa d'equips d'alta potència es poden augmentar adequadament segons la mida de potència. Al circuit digital de baixa potència, per millorar la densitat del cablejat, es pot satisfer l’amplada mínima de la línia de 0,254-1,27MM (10-15MIL). A la mateixa placa de circuit, el cable d'alimentació. El fil de terra és més gruixut que el fil de senyal.
2: Espai entre línies: quan es troba a 1,5 MM (uns 60 MM), la resistència d’aïllament entre les línies és superior a 20 M ohms i la tensió màxima entre les línies pot arribar a 300V. Quan l'espai entre línies és d'1MM (40MIL), la tensió màxima entre les línies és de 200V. Per tant, a la placa de circuit de mitja i baixa tensió (la tensió entre les línies no és superior a 200V), l'espai entre les línies és de 1.0-1.5MM (40-60MIL). En circuits de baixa tensió, com els sistemes de circuit digital, no cal tenir en compte la tensió d’avaria, sempre que ho permeti el procés de producció.
3: Pastilla: Per a la resistència 1 / 8W, el diàmetre del plom del coixinet és de 28MIL és suficient, i per a 1 / 2W, el diàmetre és de 32MIL, el forat del plom és massa gran i l'amplada de l'anell de coure de coixí es redueix relativament. disminució de l’adherència del coixinet. És fàcil caure, el forat del plom és massa petit, i la col·locació dels components és difícil.
4: Circuit de traça del límit: la distància més curta entre la línia de vora i el coixinet del component no pot ser inferior a 2 MM (generalment 5MM és més raonable) en cas contrari, és difícil tallar el material.
5: Principi de disposició de components: A: Principi general: En el disseny de PCB, si hi ha circuits digitals i circuits analògics en el sistema de circuits. A més dels circuits d’alta corrent, s’han de disposar per separat per minimitzar l’acoblament entre sistemes. En el mateix tipus de circuit, els components es col·loquen en blocs i particions segons la direcció i la funció del flux del senyal.
6: unitat de processament de senyal d’entrada, l’element de conducció del senyal de sortida ha d’estar a prop de la vora de la placa de circuit, fer que la línia de senyal d’entrada i sortida sigui el més curta possible, per reduir la interferència d’entrada i sortida.
7: Direcció d'ubicació dels components: els components només es poden ordenar en dues direccions, horitzontals i verticals. En cas contrari, no s’admetran complements.
8: Espai d’elements. Per a taulers de densitat mitjana, l’espai entre components petits com resistències de baixa potència, condensadors, díodes i altres components discrets està relacionat amb el procés d’enchufe i soldadura. Durant la soldadura d'ona, l'espai entre components pot ser de 50-100MIL (1.27-2.54MM). Més gran, com ara xip de circuit integrat de 100 MM, la separació de components és generalment de 100-150MIL.
9: Quan la diferència de potencial entre els components és gran, l'espai entre aquests components ha de ser prou gran com per evitar descàrregues.
10: A la CI, el condensador de desacoblament hauria d'estar a prop del pins de terra del xip. En cas contrari, l’efecte de filtratge serà pitjor. Als circuits digitals, per assegurar el funcionament fiable dels sistemes de circuits digitals, els condensadors de desenganxament IC se situen entre la font d’energia i la terra de cada xip de circuit digital integrat. Els condensadors de desacoblament solen utilitzar condensadors de xip de ceràmica amb una capacitat de 0,01 ~ 0,1 UF. La selecció de la capacitat del condensador de desacoblament es basa generalment en la recíproca de la freqüència de funcionament del sistema F.
11: El component del circuit de la mà del rellotge hauria d’estar el més a prop possible del pin de senyal del rellotge del xip de microcomputador d’un sol xip per reduir la longitud de la connexió del circuit de rellotge. I el millor és no fer funcionar el fil per sota.