1. Substituïu els productes amb pèrdua de SMTmachine
A causa de l 'envelliment delMàquina SMTequipament i danys aSMTbroquet d'aspiraciói alimentador, és fàcil provocar que la màquina SMT s’enganxi i provocar l’aparició de material, reduir l’eficiència de producció, augmentar el cost de producció, de manera que la màquina i l’equip SMT necessiten un manteniment regular.
2. Emmagatzematge de pasta de llauna
Cal emmagatzemar pasta de soldar a la nevera per refrigerar, la temperatura és millor entre 5 i 10 ºC, no inferior a 0 ºC. Actualment, hi ha al mercat alguns armaris d’emmagatzematge de pasta de soldadura que integren refrigeració, descongelació i mescla. La pasta de soldar ha de ser congelada i descongelada a temperatura ambient durant més de 4 hores per utilitzar-la.
3. Provarefluxforntemperatura
La qualitat de la soldadura de la placa PCBA està estretament relacionada amb la configuració dels paràmetres de la corba de temperatura del forn en la soldadura per reflux. En termes generals, la prova de temperatura del forn s’ha de realitzar dues vegades al dia i s’ha de mesurar el mínim un cop al dia, millorar constantment la corba de temperatura, configurar la corba de temperatura del producte de soldadura més adequada.
4. Controleu l’entorn del taller
El processament SMT té certs requisits quant al medi ambient, la humitat i la temperatura. Per garantir la qualitat del muntatge, cal assegurar-se que el taller compleix els requisits de l’entorn de treball.
