En el procés de disseny de circuits de maquinari, els errors són inevitables. Aquí hi ha una llista dels cinc problemes de disseny més comuns en el disseny de PCB i les contramesures corresponents.
1. Error de fixació
Les fonts d'alimentació regulades lineals de sèrie són més barates que les fonts d'alimentació de commutació, però són menys eficients a l'hora de convertir l'energia elèctrica. Sovint, donada la facilitat d'ús i el baix cost, molts enginyers opten per utilitzar fonts d'alimentació regulades lineals.
No obstant això, cal tenir en compte que tot i que és fàcil d'utilitzar, consumeix molta energia i fa que s'escampi molta calor. En canvi, les fonts d'alimentació de commutació tenen un disseny complex però més eficients.
Tanmateix, cal tenir en compte que els pins de sortida d'algunes fonts d'alimentació regulades poden no ser compatibles entre si, per la qual cosa heu de confirmar les definicions de pins rellevants al manual del xip abans del cablejat.
2. Errors de cablejat
Les diferències comparatives entre disseny i cablejat són la principal causa d'errors en les etapes finals del disseny de PCB. Per tant, cal comprovar una sèrie de coses.
Per exemple, la mida del dispositiu, la qualitat de les vies, la mida del coixinet i el nivell de revisió. En resum, s'ha de comprovar amb l'esquema de disseny.
3. Trampes de corrosió
Es pot formar una trampa de corrosió quan l'angle entre els cables del PCB és massa petit (angle agut).
Aquests angles aguts poden quedar atrapats durant la fase de corrosió de la placa de circuits i poden provocar que s'elimini més coure del dipòsit de coure que hi ha, formant així un enganxament o trampa.
Més tard, els cables poden trencar-se, creant un circuit obert. Els processos de producció moderns a causa de l'ús de solucions de corrosió sensibles a la llum, aquest fenomen de trampa de corrosió s'ha reduït molt.
4. Dispositius Lite-monument
Quan es solden petits dispositius muntats a la superfície mitjançant el procés de reflux, el dispositiu s'infiltrarà per la soldadura per formar un ordit d'un sol extrem, conegut comunament com a "monòlit".
Aquest fenomen sovint és causat per patrons de cablejat asimètrics, donant lloc a una dispersió de calor desigual a través dels coixinets del dispositiu. L'ús de la inspecció DFM correcta pot ajudar a pal·liar aquest fenomen.
5. Amplada del plom
Quan el corrent dels cables de la PCB supera els 500 mA, el primer diàmetre del cable de la PCB sembla que està sota capacitat. Amb el gruix i l'amplada habituals, els cables de la superfície de la PCB passen més corrent que els cables interns d'una placa de circuit multicapa. Això es deu al fet que els cables superficials poden difondre la calor a través del flux d'aire.
L'amplada del cable també està relacionada amb el gruix de la làmina de coure de la capa on es troba. La majoria dels fabricants de PCB us permeten triar entre gruixos de làmines de coure que van des de 0,5 oz/ft² fins a 2,5 oz/sq.ft.
Dades breus sobre NeoDen
Fundada el 2010, més de 200 empleats, més de 8000 m². fàbrica
Productes NeoDen: màquina PNP de la sèrie intel·ligent, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, forn de reflux IN6, IN12, impressora de pasta de soldadura FP2636, PM3040
Més de 10.000 clients amb èxit a tot el món
Més de 30 agents globals coberts a Àsia, Europa, Amèrica, Oceania i Àfrica
Centre d'R+D: 3 departaments d'R+D amb més de 25 enginyers professionals de R+D
Llistat amb CE i té més de 50 patents
Més de 30 enginyers de control de qualitat i suport tècnic, més de 15 vendes internacionals sèniors, resposta puntual del client en 8 hores, solucions professionals que ofereixen en 24 hores
Afegiu: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, Xina
Telèfon: 86-571-26266266