1. Tecnologia dels materials (preparació de pols ceràmica)
Actualment, la pols ceràmica utilitzada per a MLCC es divideix principalment en tres categories (Y5V, X7R i COG). Entre elles, el material X7R és una de les especificacions més competitives del món, així com una de les varietats amb major demanda del mercat i consum de màquines electròniques. El seu principi de fabricació es basa en la modificació del material ceràmic a nanoescala BaTiO3. D'acord amb la demanda de gran capacitat (més de 10μF), els fabricants japonesos (com ara muRata) afegeixen modificacions d'òxids de metalls de terres rares sobre la base de BaTiO3 humit amb D50 de 100 nm per produir pols ceràmica X7R amb alta fiabilitat i, finalment, fer 10μF -100μF de mida petita (com ara 0402, 0201, etc.) MLCC. Els fabricants nacionals afegeixen òxids de metalls de terres rares per fer pols ceràmica X7R a base de BaTiO3 amb D50 de 300-500 nanòmetres. Encara hi ha un buit amb la tecnologia de pols avançada estrangera.
2. tecnologia d'impressió laminat (impressió laminat de pel·lícula mitjana multicapa)
Com fabricar MLCC amb una capacitat més alta en funció de la mida petita, com ara 0805, 0603 i 0402, sempre ha estat un dels temes importants a la indústria de MLCC. En els darrers anys, amb la millora contínua dels materials, la tecnologia i el nivell d'equips, l'empresa japonesa ha estat apilant 1000 capes de pràctica mitjana de pel·lícula fina de 2 μm, la producció d'una sola capa d'1 μm de gruix de 100 μFMLCC, té un valor ESR inferior al xip. condensador de tàntal, temperatura de funcionament més àmplia (-55 ℃-125 ℃). En nom de la producció nacional MLCC del més alt nivell de l'empresa d'alta tecnologia Fenghua, pot completar el flux en un mitjà de pel·lícula de 3 μm de gruix, cremant-se en porcellana després d'un MLCC mitjà de 2 μm de gruix, i la tecnologia d'impressió laminat avançada estrangera hi ha un cert buit. Per descomptat, a més de la pols que es pot utilitzar per a la impressió laminat de pel·lícula dielèctrica multicapa, encara cal millorar el grau d'automatització i la precisió de l'equip.
3. Tecnologia de cocció (cococció conjunta de pols ceràmica i elèctrode metàl·lic)
L'estructura de l'element MLCC és senzilla i consta de tres capes metàl·liques de medi ceràmic, una capa metàl·lica d'elèctrode interior i una capa metàl·lica d'elèctrode exterior. MLCC està fet de pasta d'elèctrodes d'impressió de ceràmica de diverses capes, superposició i co-cocció. Per tant, és inevitable resoldre el problema de com evitar la delaminació i l'esquerda del mitjà ceràmic i el metall de l'elèctrode interior amb diferents índexs de contracció després de la cocció a alta temperatura, és a dir, la co-cocció de pols ceràmica i elèctrode metàl·lic. La tecnologia de co-cocció és la tecnologia clau per resoldre aquest problema. Un bon domini de la tecnologia de co-cocció pot produir MLCC amb un mitjà més prim (menys de 2 μm) i un nombre més gran de capes (més de 1000 capes). Actualment, l'empresa japonesa de la tecnologia d'equips especials de sinterització MLCC líder en altres països, no només té tot tipus de forn d'atmosfera de nitrogen (forn de campana i forn túnel), sinó també en l'automatització d'equips, la precisió té avantatges evidents.
Avantatges de MLCC:
1. a causa de l'ús d'una estructura superposada mitjana multicapa, la inductància d'alta freqüència és molt baixa, té una resistència en sèrie equivalent molt baixa, de manera que es pot utilitzar en filtres de circuits d'alta freqüència i VHF sense rival;
2. sense polaritat, es pot utilitzar en presència de very circuit d'alta ondulació o circuit de CA;
3. l'ús en circuits de baixa impedància no necessita una disminució significativa;
4. No hi ha explosió de combustió en avaria, alta seguretat.
