I. Mètode d'operació de la càrrega de PCB de gran corrent
Tres mètodes d'operació habituals del disseny de PCB d'alta intensitat:
1. Per augmentar l'amplada de la línia, la regla general és 1A 1mm (40mil);
2. Gruix de recobriment de coure, 1 oz, 2 oz+++;
3. Cable a la finestra, afegir estany, plata, coure, etc .;
Totes dues són operacions bàsiques.
II. Els PCB carreguen grans qüestions actuals que necessiten atenció
1. Hi ha un problema de calefacció molt greu i, fins i tot si l'operació es realitza tal com es descriu a l'1 i el 2 anterior, el fenomen de l'escalfament local és difícil de tractar, ja que el corrent no circula uniformement pel conductor. I la resistivitat del coure i l’estany és completament diferent, de manera que el corrent sovint es deixa de la làmina de coure, la calor de la placa serà molt greu.
Cal tenir en compte que el FR4 TG d’ús habitual és generalment de 140 a 170 graus, que pot no cremar-se, però que provocarà directament un estovament de la placa i un greu deteriorament del rendiment elèctric.
2. La fiabilitat de la placa es reduirà considerablement a causa de la pràctica d'afegir estany a la finestra del cable, perquè la soldadura es fon en la falla i conduirà al fenomen del circuit obert.
III. Operació recomanada per a PCB que tinguin gran corrent
1. L'ús del coure com a conductor de corrent gran o a la part de corrent gran connectada directament amb placa de coure.
2.La placa multicapa s'utilitza per a la transmissió de corrent gran, però cal una simulació tèrmica, ja que el corrent no és de cabal mitjà, cosa que pot provocar un sobreescalfament local. L'anàlisi específica es realitza segons el gruix i l'amplada del revestiment de coure de la placa.
3. en comparació amb el substrat d'alumini, la dissipació de calor del substrat d'alumini és molt millor i la capacitat de suport de la pressió també és més forta. No obstant això, a una intensitat de 150A, s’hauria de tenir més en compte l’augment de la temperatura.
NeoDen proporciona totes les solucions de línies de muntatge SMT, incloent forn SMTreflow, màquina de soldar ones, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldar, carregador de PCB, descarregador de PCB, muntador de xips, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina de raigs X SMT, equips de línia de muntatge SMT, Equip de producció de PCB Recanvis SMT, etc. Màquines SMT de qualsevol tipus que necessiteu, poseu-vos en contacte amb nosaltres per obtenir més informació:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Correu electrònic:info@neodentech.com