Els stencil s són utilitzats avui per fabricants electrònics per imprimir pasta de soldadura , que forma dipòsits en una placa de circuit imprès (PCB) per mantenir els components electrònics en el seu lloc. Quan es tornen a reflectir, els components s'adquireixen a la PCB .
En comparació, la impressió de pasta de soldadura és semblant a pintar una paret a casa però amb una diferència important. Per poder depositar amb precisió la pasta de soldadura , s'ha d'aplicar a una posició específica i s'ha de controlar el seu volum. Per aconseguir aquesta tasca de precisió, cal utilitzar una planxa d'acer especial anomenada stencil per controlar la impressió de pasta de soldadura .
Un stencil és una plantilla feta prèviament que transfereix pasta de soldadura a una PCB simple a través d'un disseny d'obertura relativa. La plantilla es pot fabricar en paper d'acer inoxidable, pel·lícula de pel·lícula o d'un altre tipus de material. Però la làmina d'acer inoxidable és el material de stencil més popular, ja que pot oferir una alta qualitat d'impressió en pasta de soldadura. La precisió de la pasta de soldadura és el pas clau per a la soldadura exacta del tauler de circuits; No obstant això, hi ha altres elements importants que cal tenir en compte per garantir la qualitat de la impressió de pasta de soldadura:
Muntatge de PCB
Abans de començar la impressió de pasta de soldadura, el PCB objectiu s'ha de muntar a la taula de treball mitjançant una pinça mecànica o un buit. Aquest PCB també s'ha d'assegurar mitjançant uns pins d'assistència situats al centre de la PCB per garantir que no es mogui durant la impressió.
Instal·lació de plantilles
L'alineació de plantilla pobra provocarà un pont de soldadura o una quantitat insuficient de soldadura després del reflux. Per tant, és important prendre una mica de temps extra per garantir que hi hagi una alineació precisa entre la PCB i la plantilla.
Squeegee i Blade Set Up
Una vegada que el stencil està muntat fermament a la PCB simple, s'aplicarà pasta de soldadura a la plantilla. Per començar a imprimir, s'utilitza una fulla d'esquitxades per omplir les obertures de stencil amb pasta de soldadura . La pressió i la velocitat del traç de la squeegee determinaran la qualitat de la impressió.
Pressió de segellat: la pressió de la fulla afectarà el volum de pasta de soldadura dipositada. Una major pressió provocarà que es dipositi menys pasta de soldadura perquè la pressió estrenyrà la distància entre la plantilla i la PCB.
Velocitat del moviment de la fulla : la velocitat del cop de la fulla afectarà directament la forma i la quantitat de pasta de soldadura dipositada, que al seu torn afecta directament la qualitat de la impressió de pasta de soldadura . En general, la velocitat de carrera de la fulla s'ha d'establir entre 20 i 80 mm / s. La velocitat de la fulla s'ha d'ajustar en funció de la viscositat de la pasta. Si la pasta de soldadura té més liquiditat, la velocitat de carrera de la fulla pot ser més ràpida. Per descomptat, la quantitat de pasta de soldadura utilitzada serà menor si la fulla es mou més ràpidament.
Publicació
No alliberi el PCB objectiu de la màquina prematurament. En cas contrari, provocarà que la forma de pasta de soldadura es deformi i pugui afectar el següent procés de muntatge.
Neteja
Netegeu la plantilla a fons per eliminar qualsevol pasta de soldadura i residus de flux. Això prepararà la plantilla per a la propera impressió.
NeoDen proporciona solucions completes de línia de muntatge SMT, incloent el forn de reflux SMT, màquina de soldadura d'ona, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldadura, carregador de PCB, descàrrega de PCB, moneder de xip, màquina AOI SMT, màquina SMT SPI, Equips de muntatge SMT, equips de producció de PCB, peces de recanvi SMT, màquines SMT de qualsevol tipus que pugui necessitar, contacteu amb nosaltres per obtenir més informació:
Hangzhou Neoden Technology Co, Ltd
Web: www.neodentech.com
Correu electrònic: info@neodentech.com