En el disseny de PCB, el cablejat és un pas important per completar el disseny del producte, es pot dir que el treball preparatori anterior es fa per a això, a tot el PCB, el procés de disseny de cablejat a la qualificació més alta, les habilitats més detallades, el màxima càrrega de treball.
El cablejat de PCB té cablejat d'una sola cara, cablejat de doble cara i cablejat multicapa. El cablejat també té dues maneres: cablejat automàtic i cablejat interactiu, abans del cablejat automàtic, podeu utilitzar el cablejat previ interactiu dels requisits més estrictes de la línia, s'han d'evitar les línies laterals d'entrada i sortida al costat del paral·lel, per no per produir interferències reflectides. Si cal, s'ha d'afegir l'aïllament de terra i el cablejat de dues capes adjacents ha de ser perpendicular l'una a l'altra i el paral·lel és propens a l'acoblament paràsit.
Fins i tot si el cablejat de tota la placa PCB s'ha completat molt bé, però la interferència causada per línies d'alimentació i terra mal considerades degradarà el rendiment del producte i, de vegades, fins i tot afectarà l'èxit del producte. Per tant, el cablejat de les línies elèctriques i de terra s'ha de tractar seriosament per minimitzar la interferència de soroll generada per les línies elèctriques i de terra per garantir la qualitat del producte.
Per a cadascun dels enginyers que es dediquen al disseny de productes electrònics entendre el sòl i les línies elèctriques entre el soroll generat per les raons, ara només per reduir el tipus de supressió de soroll per expressar.
a. és ben conegut a la font d'alimentació, entre la línia de terra més condensadors de desacoblament.
b. Intenta ampliar la font d'alimentació, l'amplada de la línia de terra, preferiblement més ampla que la línia elèctrica, la seva relació és: línia de terra > línia elèctrica > línia de senyal, normalment l'amplada de la línia de senyal: {{0}}.2 ~ { {4}},3 mm, el màxim per l'amplada prima de fins a 0,05 ~ 0,07 mm, línia elèctrica per a 1,2 ~ 2,5 mm
El PCB del circuit digital es pot utilitzar per formar un ampli bucle de cable de terra, és a dir, per formar una xarxa de terra per utilitzar (la terra del circuit analògic no es pot utilitzar d'aquesta manera)
c. amb una gran àrea de capa de coure per a terra, a la placa de circuit imprès no s'utilitza al lloc es connecten a terra com a terra. O fer una placa multicapa, font d'alimentació, terra cadascun ocupa una capa.
Ara hi ha molts PCB que ja no és un circuit de funció única (circuit digital o analògic), sinó una barreja de circuits digitals i analògics. Per tant, en el cablejat caldrà tenir en compte el problema de la interferència mútua entre ells, especialment la interferència de soroll a terra.
Els circuits digitals són d'alta freqüència, els circuits analògics són sensibles, per a línies de senyal, línies de senyal d'alta freqüència tan lluny com sigui possible dels dispositius de circuit analògic sensibles, per a terra, tot el PCB al món exterior només una unió, de manera que el PCB ha de ser processat dins de la terra comú digital i analògica, i la placa està realment separada de la terra digital i analògica, no estan connectades entre si, només a la PCB i la connexió del món exterior La interfície (com ara endolls, etc.). La terra digital i la terra analògica tenen una connexió curta, tingueu en compte que només hi ha un punt de connexió. Tampoc hi ha cap punt en comú al PCB, que està determinat pel disseny del sistema.
En el cablejat de la placa impresa multicapa, a causa de la capa de la línia de senyal no s'ha acabat, la línia de tela no té gaire, i després afegir més capes farà que els residus també afegiran una certa quantitat de treball a la producció, el cost ha augmentat en conseqüència, en per resoldre aquesta contradicció, podeu considerar el cablejat a la capa elèctrica (terra). La primera consideració hauria de ser utilitzar la capa de potència, seguida de la capa de terra. Perquè el millor és mantenir la integritat de la capa de terra.
A la terra de gran àrea (elèctrica), components d'ús habitual de la cama i la seva connexió, el processament de la cama de connexió requereix una consideració exhaustiva, en termes de rendiment elèctric, el coixinet de la cama del component i la connexió completa de la superfície de coure és bona, però el conjunt de soldadura dels components hi ha alguns inconvenients indesitjables com ara: ① la soldadura requereix escalfadors d'alta potència. ② fàcil de causar punts de soldadura falsos. Així, tenint en compte el rendiment elèctric i les necessitats del procés, fet de coixinets de flors creuades, anomenats aïllament tèrmic (escut tèrmic) coneguts comunament com coixinets tèrmics (tèrmic), de manera que la possibilitat de punts de soldadura falsos a causa de la dissipació de calor excessiva a la creu- la secció quan la soldadura es redueix molt. Placa multicapa de la cama de la capa de connexió elèctrica (terra) del mateix tractament.
