Com hem de triar entre unestació de retreball òptica BGAi una estació de retreball BGA no òptica?
Per esbrinar-ho, primer heu d'entendre les diferències entre aquests dos dispositius. Des de la producció i aplicació de l'estació de retreball BGA, podem entendre l'eficiència, el grau d'ús, la dificultat operativa, la seguretat i la taxa d'èxit d'aquests aspectes.
1. Eficiència
L'estació de retreball òptica BGA elimina el procés d'enfocament manual. En el funcionament de l'estació de retreball òptica BGA dels treballadors, sempre que s'ajustin els paràmetres, podeu desmuntar automàticament el xip BGA. L'estació de retreball BGA no òptica tradicional en l'ús del procés es requereix constantment per retreballar el personal per prestar atenció a la línia d'impressió de pantalla de la placa PCB i l'alineació del punt per aconseguir la reelaboració d'alineació. L'estació de retreball òptica BGA de l'eficiència és molt superior a l'estació de retreball BGA tradicional.
2. El grau d'ús
Amb l'ús de BGA cada cop més àmpliament, la complexitat de BGA, els requisits dels equips de reelaboració també són cada cop més alts. Per tant, la futura estació de retreball BGA s'ha d'actualitzar constantment per satisfer la demanda del mercat.
3. Dificultat de funcionament
L'estació de retreball òptica BGA és fàcil d'operar, tota l'operació automatitzada, gairebé sense requisits tècnics per al personal de retreball, amb soldadura automàtica, desmuntatge, muntatge, funcionament d'un sol botó, fàcil d'utilitzar, fàcil d'operar; configureu el posicionament del punt vermell làser per a diferents productes de reelaboració, per aconseguir una conversió ràpida, sense necessitat de configurar paràmetres complicats. L'estació de retreball BGA no òptica tradicional, els requisits de l'operador són molt alts, per a la reelaboració de xips BGA més gran, fins i tot el personal de manteniment qualificat de vegades és molt laboriós, de manera que podeu veure la diferència entre els dos en el funcionament de la diferenciació.
4. Des de la taxa de seguretat i èxit
Estació de retreball BGA òptica totalment automàtica a causa del mòdul òptic a través de la imatge del prisma dividit, de manera que no hi ha necessitat d'alineació manual en aquest moment, també elimina la possibilitat de danyar el xip BGA de l'alineació manual tradicional d'un funcionament incorrecte. Per a diferents mides de l'alineació visual original de BGA, la soldadura, el desmuntatge de l'operació intel·ligent de l'equip, millora eficaçment la taxa de reelaboració de la productivitat, reduint considerablement els costos. En resum, l'estació de retreball BGA d'alineació òptica és molt millor que l'estació de retreball BGA no òptica tradicional.
Característiques de NeoDen ND722R BGA Rework Station
Potència: 5,65 kW (màx.), escalfador superior (1,45 kW), escalfador inferior (1,2 kW), preescalfador IR (2,7 kW), altres (0,3KW)
Mètode de funcionament: pantalla tàctil HD de 7".
Sistema de control: sistema de control de calefacció autònom V2 (copyright del programari)
Sistema de visualització: pantalla industrial SD de 15" (pantalla frontal de 720P)
Sistema d'alineació: sistema d'imatge digital SD de 2 milions de píxels, zoom òptic automàtic amb làser: indicador de punt vermell
Adsorció al buit: Automàtica
Control de temperatura: control de llaç tancat de termoparell tipus K amb una precisió de fins a ± 3 graus
Dispositiu d'alimentació: No
Col·locació: ranura en V amb fixació universal