+86-571-85858685

Formació i eliminació de residus de flux

Dec 15, 2023

Preneu com a exemple el flux sense neteja àmpliament utilitzat, la seva composició d'activació és principalment àcid dibàsic greix i derivats d'àcid carboxílic. Els factors que afecten l'acidesa de l'àcid carboxílic són l'estructura molecular, el dissolvent i la temperatura.

I. El procés de formació de residus de flux

1. Estructura molecular

La molècula d'àcid carboxílic binari té dos grups carboxil (-COOH), l'àcid carboxílic és un grup absorbent d'electrons, té un fort efecte induït per absorbir electrons, de manera que es pot ionitzar de dos H +. Els hidroxiàcids dels àcids carboxílics substituïts, en canvi, presenten la naturalesa dual de grups carboxil i carboxil perquè contenen grups funcionals hidroxil (-OH) i carboxil a les seves molècules. En comparació amb el grup carboxil, el grup hidroxil és un grup extret d'electrons més fort, que augmenta el grau de dissociació del grup carboxil, de manera que l'àcid hidroxi és més àcid que l'àcid carboxílic principal i, per tant, el rendiment del flux serà molt important. millorat.

2. Dissolvent

A temperatura ambient, l'àcid carboxílic binari principalment en forma d'H2R molecular en el dissolvent, l'acidesa és feble, menys corrosiva, però a la temperatura de soldadura, amb l'evaporació contínua del dissolvent, la concentració del seu flux es fa més gran, un gran nombre de H + a l'àcid s'ionitza, l'àcid es torna més fort, en aquest moment, H + i la soldadura i la superfície metàl·lica de PCB de la reacció de la pel·lícula oxidada, la formació de sals d'àcid orgànic.

3. Temperatura

En el procés de soldadura, l'activitat del flux no només depèn de l'estructura analítica del propi activador, sinó que també té una estreta relació amb el punt d'ebullició i l'estabilitat tèrmica de l'activador.

A. Temperatura de descomposició

El flux de l'activador es compon generalment de la temperatura de descomposició d'una varietat d'activadors compostos àcids diferents, per tal de garantir que el flux a diferents temperatures sota l'activitat.

La temperatura de descomposició de l'activador pot fer que el residu posterior a la soldadura sigui menys, menys corrosió. L'alta temperatura de descomposició de l'activador si el procés de preescalfament i soldadura no és suficient calor serà difícil de descompondre completament, de manera que quedaran residus al PCBA.

B. Punt d'ebullició del dissolvent

El flux en el dissolvent sol estar compost per una varietat de diferents punts d'ebullició d'alcohols i èters, però el punt d'ebullició elevat del contingut de co-solvent no pot ser massa, en cas contrari, provocarà que la velocitat d'evaporació del dissolvent es redueixi al PCB a través de A l'àrea de preescalfament, encara hi haurà un gran nombre de codisolvents d'alt punt d'ebullició que romandran al PCB, i després a la zona de soldadura, serà difícil descompondre alguns d'ells per romandre al PCBA com a residu.

II. Redueix eficaçment les mesures de residus i els mètodes d'eliminació

1. Seleccioneu el flux ideal

El flux ideal hauria de tenir una alta activitat i una baixa corrosió, però els dos són indicadors oposats, sovint molts fluxos en la recerca d'una alta activitat sense tenir en compte la seva corrosivitat. Per tant, davant de molts fluxos, cal dur a terme la prova del procés de soldadura real per seleccionar un bon rendiment, alta fiabilitat del flux.

2. Feu un bon treball de control del procés de soldadura

Sota la premissa de garantir la qualitat de la soldadura, el procés de soldadura ha de ser adequat per augmentar la temperatura de preescalfament i la temperatura de soldadura, per garantir que el temps de soldadura necessari, de manera que l'agent actiu en el flux i el dissolvent tant com sigui possible amb el descomposició o volatilització a alta temperatura, per reduir el residu posterior a la soldadura.

3. Utilització oportuna dels processos de neteja

Per als requisits d'alta fiabilitat dels productes electrònics, després de la soldadura s'ha de sotmetre a un rigorós procés de neteja. Per tal de reduir la dificultat de neteja, a la PCB després de la finalització de la soldadura s'hauria d'entrar tan aviat com sigui possible en el procés de neteja, a la neteja tant de residus no polars com de residus polars, de manera que cal utilitzar polars i no. - mescla de dissolvents polars per netejar per eliminar eficaçment el residu. Per descomptat, l'elecció d'aquests agents de neteja respectuosos amb el medi ambient també és un aspecte a tenir en compte.

factory

Perfil de la companyia

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ha estat fabricant i exportant diverses màquines petites de recollida i col·locació des del 2010. Aprofitant la nostra pròpia experiència en R + D i una producció ben entrenada, NeoDen guanya una gran reputació entre els clients mundials.

En el nostre ecosistema global, col·laborem amb els nostres millors socis per oferir un servei de vendes més tancat, un suport tècnic d'alt nivell professional i eficient.

Creiem que grans persones i socis fan de NeoDen una gran empresa i que el nostre compromís amb la innovació, la diversitat i la sostenibilitat garanteix que l'automatització SMT sigui accessible per a tots els aficionats a tot arreu.

Enviar la consulta