Utilitzeu la soldadura reflow d'aire calent que pot acabar la soldadura de PCB a doble cara. El disseny de soldadura per PCB a doble cara significa que els components es troben a la doble cara de la necessitat de soldar per part del PCB. La soldadura de PCB de doble cara inclou estany de soldadura de doble costat i estany de soldadura per una sola cara i una altra de colada d’assecatge lateral, ja que per a estany de soldadura d’una sola cara i una altra d’assecament lateral, és més fàcil. Primer, finalitzi la llauna de soldar d’un costat igual a la d’un sol costat, i després finalitzi l’altra assecada de cola de cinta lateral a baixa temperatura, finalitzi l’artesania SMT de doble costat, després de dur a terme el següent pas del procés d’enganxament o estany. La soldadura de doble costat es tracta generalment de la següent manera:
♦ Poseu en marxa el forn de reflux, configureu el controlador de velocitat de la cadena de transferència, acabeu la soldadura de reflow amb components laterals amb soldadura normal.
♦ Potenciar el PCB, repetir el procediment normal per muntar el component, adoptar una estratègia de calefacció superior per permetre que el costat B reflui la soldadura, però el costat A ha estat de soldadura reflow, els compostos en líquid gruixut volatilitzen, el punt de fusió de la llauna és superior a la pasta de soldadura, que per tal de mantenir els components del costat A no cauen.
