La resistència a la calor i les característiques d'expansió tèrmica del substrat no coincideixen amb la distribució del component, la soldadura, el procés de soldadura i la temperatura, cosa que provoca deformacions / distorsions del PCB i greus defectes de soldadura.
La variació del material de recobriment de soldabilitat del substrat, o la seva resistència a la calor, resistència a la soldadura, etc.
El recobriment soldable o el material de resistència soldable no compleix els requisits d’aplicació del procés corresponent i provoca la corrosió de la superfície de la placa.
El procés de recobriment soldable amb PCB està fora de control, la superfície de la làmina de coure està greument oxidada o contaminada, les característiques del material de recobriment soldable són diferents o la seva resistència a la calor i la resistència soldable no són consistents amb la temperatura del procés de soldadura i soldadura, etc. , resultant en l'exposició de coure a la plataforma de soldadura.
No hi ha soldadura de resistència ni soldadura de resistència apagada, l’espaiat del cablejat és massa petit, el cablejat del PCB és superior a la tolerància, cosa que provoca la soldadura del conductor.
La resistència a la calor del substrat és deficient i el procés de laminació i la qualitat del material estan fora de control, cosa que provoca laminació i espumació de PCB.
NeoDen proporciona totes les solucions de línies de muntatge SMT, incloent forn SMTreflow, màquina de soldar ones, màquina de recollida i col·locació, impressora de pasta de soldar, carregador de PCB, descarregador de PCB, muntador de xips, màquina SMT AOI, màquina SMT SPI, màquina de raigs X SMT, equips de línia de muntatge SMT, Equip de producció de PCB Recanvis SMT, etc. Màquines SMT de qualsevol tipus que necessiteu, poseu-vos en contacte amb nosaltres per obtenir més informació:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.
Correu electrònic:info@neodentech.com